应用于陶瓷钻孔，纳飞光电工业级皮秒激光器从容稳定

陶瓷具有耐磨损、耐腐蚀、耐高温、高绝缘、热膨胀系数小等独特优点，在冶金、机械、石化、电子、环保、医药等行业领域得到广泛应用。在电路板设计中，研发人员常用陶瓷基片代替常规的塑料基底以实现更好的导热效果，作为传感器、声表面波滤波器、微波射频等电信号传输的核心部件。

为了连接电子元件，往往需要在陶瓷基片上进行钻孔，传统的加工方式主要是机械加工，如采用高速旋转的细钻头加工。对于陶瓷的精密钻孔加工，尤其是小孔或微孔加工、螺纹加工等，细钻头已然无法满足要求，而且还存在成本高昂、效率低、周期长以及造成环境污染等问题，尤其是陶瓷材料的硬脆特性，容易导致产品良品率不高。

在陶瓷材料加工方面，激光已经有多年的应用，且随着激光技术的不断迭代，如今使用皮秒激光器加工陶瓷材料已经得到了深入的应用。在这方面上，纳飞光电研发的1064nm工业级皮秒激光器正是这个应用的理想工具，光束质量好（M²＜1.3），聚焦光斑小、热影响小，稳定性高（＜1%RMS），能完成更高质量的微孔加工，并保证孔的均匀性。

在使用皮秒激光器加工陶瓷材料时，激光可以实现无接触式加工，减少了因接触应力而对陶瓷带来的损伤，聚焦的高能激光束作用于陶瓷局部区域的能量高达108J/em2以上，加之陶瓷材料对长波长激光的吸收率很高，瞬间就可以使材料熔化蒸发，实现高效率加工。由于聚焦光斑小，配合超短脉冲（＜10ps），其热影响区小，能够保证基片的稳定性不会受到钻孔过程时热输入的影响，避免热震龟裂的产生，可以达到精密加工的要求，而且激光的低电磁干扰以及易于导向聚焦的特点，方便实现三维及特殊面的激光加工。

大量的应用表明，通过激光打孔工艺的陶瓷基片更具有与金属结合力高、不存在脱落、起泡等优势，表面平整度高，大大提高了产品的良品率，更加符合电路板高密度互联，精细化发展的需求。

除了用于陶瓷材料的高精度打孔，皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔。近些年来，纳飞光电凭借先进的激光器技术以及深厚的激光微加工工艺，聚焦半导体、显示、5G等行业的激光应用，用先进激光设备为现代半导体制造赋能。