AMD推高端处理器Ryzen 7000X3D，并披露数据中心处理器Instinct MI300细节

AMD发布数款消费级处理器，官方提到，这些新的行动和桌面处理器，满足休闲级玩家到内容创作者等，不同层级的混合式工作负载，除此之外，AMD同时还披露AMD最新数据中心处理器Instinct MI300技术细节。

AMD首款使用3D V-Cache技术的处理器AMD Ryzen 7000X3D在CES上亮相，由于V-Cache技术将资料保存在逻辑电路附近，因此缩短资料处理过程的距离，因而得以加速运算，官方提到这是目前最快的游戏处理器。

而Ryzen 7040系列移动处理器，拥有8个Zen 4核心和AMD RDNA 3绘图架构，官方也披露其Ryzen AI技术，AMD表示，这是目前x86处理器第一个专用的人工智能专用硬件，其机器学习运算速度比Apple M2芯片快20%。AMD还发布采用5纳米工艺技术，配备16个Zen 4核心的Ryzen 7045HX系列移动处理器。

另外，AMD也推出使用AMD RDNA 3架构的Radeon RX 7000笔记本绘图卡，目标是满足1080p游戏和高端内容创建应用程序的性能需求。

除了消费级处理器，AMD首席执行官Lisa Su也抢先展示了数据中心处理器Instinct MI300的细节，该处理器通过将CPU、GPU和内存组件封装在一起，以解决原本各组件通过PCIe连接器传输的性能瓶颈，除了解决延迟问题，移动资料所需要的性能也更低，效率更好。

Instinct MI300采用CDNA 3架构，具有24个Zen 4核心以及128 GB的HBM3内存。Lisa Su提到，Instinct MI300的特别之处在于，这是第一个运用3D堆栈技术，将CPU和GPU封装进同一个小芯片的处理器，Instinct MI300芯片拥有9个5纳米的小芯片，这些小芯片被堆栈在4个6纳米的小芯片之上，HBM则围绕在小芯片四周。

Instinct MI300与Instinct MI25X相比，AI性能提升达8倍，且每瓦性能提升至5倍，也就是说，Instinct MI300的设计让能耗大幅下降，但是性能却大幅上升。