美国证实与日本荷兰达成协议，限制芯片制造设备进入中国！

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彭博、英国金融时报等媒体近日引述消息报导，美国已成功说服日本、荷兰加入限制中国取得先进半导体设备，美国商务部副部长葛瑞夫兹周二证实，美国和日本与荷兰之间存在一项协议，对出口到中国的半导体制造设备实施新限制。

路透报导，这是华府迄今对美日荷先进半导体设备输中禁令协议的最直接评论。报导指出，美国商务部副部长葛瑞夫兹（Don Graves）1月31日在美国华府活动场边表示：「我们现在无法谈论这项协议，但你们绝对可以和我们在日本和荷兰的友人讨论。」

根据报导，美国商务部在电邮新闻稿中表示，美国将持续和盟国协调出口管制措施，「我们认为多边控制比单边限制更为有效，外国参与这些管制措施是优先要务」。

彭博1月27日披露，美日荷之间已拍板一项协议。稍后，知情人士纷纷向金融时报、纽约时报、路透证实这项消息。

美国华府去年10月对出口至中国的芯片制造设备实施广泛性限制。但美国这些出口管制若要能发挥效力，就需要让同为先进半导体设备出口大国的荷兰和日本一起加入。

荷兰为半导体制造设备大厂艾司摩尔（ASML）、日本为东京威力科创（Tokyo Electron）的母国。据指出，荷兰将扩大对ASML的限制，防止其出售半导体先进制程关键设备的极紫外光机（EUV）给中国。日本光学仪器制造巨头尼康株式会社（Nikon）也将面临类似限制。

荷兰和日本官员1月27日在华府参加由白宫国安顾问苏利文（Jake Sullivan）主持的会谈，美荷日三国官员广泛讨论多项议题。美国总统拜登当天被问到是否商讨半导体协议时表示：「是的，我们讨论了诸多议题，但很多都是不公开的。」