LG Innotek全面加速进军倒装芯片球栅格阵列（FC-BGA）基板市场

（全球TMT2023年2月6日讯）LG Innotek(代表郑哲东)正全面加速进军倒装芯片球栅格阵列(FC-BGA)基板市场。在最近举行的“CES 2023”上，LG Innotek首次推出了FC-BGA基板新产品。1月，在龟尾FC-BGA新工厂举行设备引进仪式，LG Innotek郑哲东社长等主要高管出席了活动。LG Innotek正在于去年6月收购的总占地面积约22万平方米的龟尾第四工厂建设最先进的FC-BGA生产线。以引进设备为开端，LG Innotek计划加快FC-BGA新工厂的建设。新工厂在今年上半年具备量产系统后，将从今年下半年正式开始量产。

LG Innotek的FC-BGA基板产品

LG Innotek已于去年6月成功量产网络和调制解调器用FC-BGA基板以及数字电视用FC-BGA基板，目前正在向全球客户供应产品。首次量产利用了龟尾第二工厂的中试生产线。LG Innotek在射频封装系统（RF-SiP）用基板和5G毫米波天线封装（AiP）用基板方面占据全球第一的市场份额，其制造工艺和技术与FC-BGA基板相似。此外，在用于高性能移动应用处理器（AP）的倒装芯片芯片级封装（FC-CSP）基板领域也确保了技术竞争力。以去年对FC-BGA设施设备的4130亿韩元投资为开端，公司计划继续分阶段投资。