光力科技：国产化封测装备已经处于量产销售阶段

集微网消息 2月8日，光力科技在投资者互动平台上表示，目前公司的国产化封测装备已经处于量产销售阶段，产品各方面性能得到客户的高度认可。

据其指出，公司在封测行业的切割工艺环节，拥有半导体精密切割设备、核心零部件、关键耗材等自主技术和生产能力，在半导体切割划片设备方面具有完整的产品布局。中国具有较高封测产业占比，公司受益于国产化替代以及半导体行业的发展和当前的市场竞争格局，公司产品具有较大的替代空间。

而在厂区投产方面，光力科技表示，目前公司航空港新厂区的新购设备基本完成了安装与调试，预计在一季度末实现投产。目前原厂区能满足现有订单交付。原厂区的产能将陆续往新厂区转移。“公司结合下一阶段的销售预测以及生产调度等因素，合理调整新老厂区产能。通过以上调整，将更好地满足当前以及未来阶段订单的交付需求。”

资料显示，光力科技拥有半导体封测装备和物联网安全生产装备两个业务领域，所涉产品均为高端装备产品，产品的应用范围和技术领域非常广泛，公司一直坚持与优秀伙伴在各个层面进行合作，夯实物联网安全生产监控装备和半导体封测装备业务。

（校对/孙俐俐）