光力科技：8230切割划片机已进入头部封测企业并形成批量销售

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：领导好，想了解下公司封装设备目前在国内市场的开拓情况，今年市占率是会否有显著提升？此外目前竞争对手中除了东京电子和disco外是否还有其它来自国内的新晋竞争对手？公司如何解决像2022年增收不增利的情况？ CPO技术会增加公司产品的使用量吗?

光力科技(300480.SZ)4月11日在投资者互动平台表示，经过多年的努力，公司已与日月光、长电科技、通富微电、华天科技、嘉盛半导体等国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。其中，8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售。公司将沿着既定的发展战略，持续加大研发投入和市场投入，尽快补齐产品线，迅速做强做大半导体封测装备业务和物联网工业智能化装备业务，提升公司综合竞争力和持续盈利能力。CPO(co-packagd optics)技术会增加半导体划片机的使用量。CPO是一种新型的光电子集成技术，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，是先进封装技术的一个典型应用方向。公司半导体划片机可以应用于各类先进封装的划切工艺中。

截至发稿，光力科技市值为76.26亿元，股价为21.70元/股，较前一日收盘价下跌2.3%。