暂无搜索历史
芯片从设计到量产，测试是保障良率与可靠性的关键环节 —— 据行业数据，芯片测试成本占量产总成本的 15%-30%，而芯片测试座（Socket）作为芯片与测试系统...
RF 射频芯片是实现 “射频信号 - 中频信号 - 数字信号” 转换的核心器件，其工作流程围绕信号接收与发射两大核心功能展开，关键环节可分为三部分：
汽车运动传感器芯片是车辆姿态控制、自动驾驶、安全系统的 “感知神经”，通过捕捉加速度、角速度、磁场等物理量，转化为电信号支撑车辆决策。根据监测维度不同，主要分为...
德诺嘉电子的测试座定制覆盖全场景需求，从消费电子的微小型封装到车规级的高功率器件均能支持，但需遵循 "物理适配 + 性能匹配" 的基本原则：
接触参数是测试座与芯片引脚 “有效连接” 的关键指标，直接影响测试数据的准确性与一致性，德诺嘉电子通过材料与结构设计，实现了接触参数的精准控制。
CMOS 管并非单一类型器件，而是根据 “信号处理 / 功率控制 / 传感采集” 等核心功能，形成多维度产品体系，不同类型的测试重点与封装需求差异显著：
IMU 芯片的功能、性能、精度测试可通过一体化测试系统同步执行，但需满足 “分层验证、数据联动” 的原则：首先通过功能测试确认传感器基础输出（如加速度计是否响应...
芯片测试座（Socket）是半导体测试环节的关键组件，其中钻孔板与浮板作为核心结构件，承担着固定探针、精准导向芯片的重要职能。在测试过程中，这两类部件需频繁与芯...
基座材料：主流采用航天级陶瓷（Al₂O₃）与增强型 PEEK（聚醚醚酮）复合材料。其中，陶瓷基座的热膨胀系数（CTE）低至 6.5ppm/℃，在 - 55℃~1...
射频芯片的技术特点围绕 “高频信号处理的稳定性、纯净度与高效性” 展开，是其区别于其他芯片的核心优势：
一、核心工作原理与测试机制 金手指805高温总线插槽（野口座）是专为高可靠性连接器测试设计的精密工具，其工作原理基于高温环境下的机械-电气协同验证。
通用闪存存储（UFS）技术凭借其高速率、低功耗和高可靠性的特性，逐渐取代传统的嵌入式多媒体卡（eMMC）和嵌入式多媒体控制器封装（EMCP）方案，成为高端智能设...
暂未填写技能专长
暂未填写学校和专业
