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DDR5作为第五代双倍数据率内存技术,以更高带宽(起步4800Mbps)、更低功耗(1.1V标准电压)的优势,成为从消费电子到工业控制的核心存储载体。但不同应用...
芯片测试座作为连接芯片与测试系统的“核心枢纽”,其选配需求直接决定测试数据的精准度、测试效率的高低及企业的综合成本控制。在消费电子、汽车电子、工业控制等不同领域...
在芯片测试的高频高速率场景中,“3266 Mbps折算成1.6GHz”“UFS存储芯片速率需除以4换算频率”等说法常让工程师困惑。速率(单位:Gbps/Mbps...
芯片封装技术的迭代催生了多样化的引脚连接形式,锡球作为BGA、CSP等封装的核心连接载体,其存在与否直接决定了测试方案的设计逻辑。有球测试与无锡球测试是芯片测试...
在芯片测试的核心指标中,接触电阻的稳定性直接决定测试数据的可信度,而测试结果漂移则是困扰测试工程师的常见顽疾。无论是消费电子芯片的批量检测,还是车规、工业级芯片...
在芯片制程不断突破、功能日益复杂的今天,测试精度已成为决定芯片品质的核心指标。从7nm先进制程芯片到微米级封装的专用芯片,哪怕0.1微米的测试偏差,都可能导致测...
四大维度综合判断。这四个维度环环相扣,而芯片测试座作为 “芯片与测试系统的唯一连接枢纽”,其稳定性、精准性直接决定每一项判断结果的可信度 —— 若测试座存在接触...
相较于传统硅(Si)功率器件,碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)凭借宽禁带半导体特性,在耐高温、耐高压、高频化、低损耗等维度实现跨越式提升,成为新能源、5G 等...
低功耗高精密温度传感器芯片是一类以 “微瓦级功耗实现 ±0.1℃以内测温精度” 为核心优势的器件,通过集成温度感知单元、信号放大电路、ADC(模数转换器)及低功...
高性能低功耗 SOC(系统级芯片)通信芯片是集成“处理器核心+多通信模块+电源管理 +外设接口”的一体化器件,其核心价值在于平衡“高速通信能力”与“低功耗需求”...
元件电容凭借容值范围广、耐压等级多、适配场景灵活等特性,已渗透消费电子、汽车电子、工业控制、新能源、医疗设备等领域。由于电容长期工作在不同温湿度、电压负荷、频率...
光电通信模块是实现 “电信号 - 光信号” 转换的核心器件,广泛应用于数据互联、移动通信、工业控制等领域,其传输速率、稳定性直接决定通信系统的性能。由于模块长期...
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