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德诺嘉IC测试座

LV0

发表了文章 13小时前2026-01-19 11:53:20

高速数据通信光模块测试:光通信模块LCC48pin一拖九工位模块测试座socket

在数据中心、云计算、机载雷达等高端高速数据通信场景中，LCC48pin封装光模块凭借其高密度、高可靠性的优势成为核心互连器件。该类模块的性能验证与质量管控高度依...

德诺嘉IC测试座 13小时前2026-01-19 11:53:20

发表了视频 4天前2026-01-15 11:39:11

7分25秒

非标定制ASIC芯片测试座:封装-pin脚-尺寸-间距全参数覆盖

2026-01-15

发表了视频 6天前2026-01-13 10:15:31

8分17秒

德诺嘉传感器芯片测试座:在CIS-MEMS-Touch芯片测试中的角色

2026-01-13

发表了视频 11天前2026-01-08 11:01:49

8分38秒

MOSFET/IGBT驱动芯片封装测试-德诺嘉驱动芯片适配选型测试座socket

2026-01-08

发表了视频 13天前2026-01-06 10:30:19

9分0秒

数字控制器和处理器封装测试与德诺嘉QFN64pin封装芯片测试座的适配

2026-01-06

发表了视频 20天前2025-12-30 10:25:32

8分51秒

低压差线性稳压器（LDO）测试-结构、特性-德诺嘉LDO适配测试座socket

2025-12-30

发表了文章 21天前2025-12-29 11:34:24

低压差线性稳压器（LDO）测试:LDO结构、特性-德诺嘉测试与适配测试座

在便携式电子设备、精密仪器、汽车电子等对电源稳定性与噪声控制要求极高的领域，低压差线性稳压器（LDO）凭借其简洁的结构、优异的稳压性能和低噪声特性，成为电源管理...

德诺嘉IC测试座 21天前2025-12-29 11:34:24

发表了视频 2025-12-112025-12-11 11:23:46

6分42秒

芯片ESD测试核心保障:防静电测试座筑牢静电冲击防护线-德诺嘉IC测试座

2025-12-11

发表了视频 2025-12-092025-12-09 10:41:18

6分9秒

振动与冲击下的芯片可靠性验证:德诺嘉电子芯片老化座筑牢芯片测试防线

2025-12-09

发表了视频 2025-12-042025-12-04 11:53:01

6分53秒

DDR5内存芯片场景测试决定性能:DDR5芯片的分级设计与测试核心要点

2025-12-04

发表了文章 2025-12-032025-12-03 12:00:42

DDR内存芯片场景测试决定性能:DDR5内存芯片的分级设计与测试核心要点

DDR5作为第五代双倍数据率内存技术，以更高带宽（起步4800Mbps）、更低功耗（1.1V标准电压）的优势，成为从消费电子到工业控制的核心存储载体。但不同应用...

德诺嘉IC测试座 2025-12-032025-12-03 12:00:42

发表了视频 2025-12-022025-12-02 10:49:19

7分58秒

芯片测试如何精准匹配核心需求:芯片测试座选配的四大关键因素

2025-12-02

发表了文章 2025-12-012025-12-01 15:42:26

芯片测试如何精准匹配核心需求:芯片测试座选配的四大关键因素

芯片测试座作为连接芯片与测试系统的“核心枢纽”，其选配需求直接决定测试数据的精准度、测试效率的高低及企业的综合成本控制。在消费电子、汽车电子、工业控制等不同领域...

德诺嘉IC测试座 2025-12-012025-12-01 15:42:25

发表了视频 2025-11-272025-11-27 11:24:32

8分27秒

芯片测试速率与频率的换算密码:芯片测试中Gbps与GHz的核心关联

2025-11-27

发表了文章 2025-11-262025-11-26 12:03:30

芯片测试速率与频率的换算密码:芯片测试中Gbps与GHz的核心关联

在芯片测试的高频高速率场景中，“3266 Mbps折算成1.6GHz”“UFS存储芯片速率需除以4换算频率”等说法常让工程师困惑。速率（单位：Gbps/Mbps...

德诺嘉IC测试座 2025-11-262025-11-26 12:03:30

发表了视频 2025-11-252025-11-25 11:19:43

8分41秒

芯片测试有球/无球定方案：芯片有球/无锡球测试座适配应用-德诺嘉芯片测试座工厂

2025-11-25

发表了文章 2025-11-242025-11-24 15:11:14

芯片测试有球/无球定方案：芯片有球/无锡球测试的特点、测试座适配应用

芯片封装技术的迭代催生了多样化的引脚连接形式，锡球作为BGA、CSP等封装的核心连接载体，其存在与否直接决定了测试方案的设计逻辑。有球测试与无锡球测试是芯片测试...

德诺嘉IC测试座 2025-11-242025-11-24 15:11:14

发表了视频 2025-11-202025-11-20 11:17:15

6分22秒

芯片测试稳控接触精准无漂移:芯片测试座是如解决电阻不稳的？

2025-11-20

发表了文章 2025-11-192025-11-19 14:18:10

芯片测试稳控接触精准无漂移:芯片测试座是如解决电阻不稳的？

在芯片测试的核心指标中，接触电阻的稳定性直接决定测试数据的可信度，而测试结果漂移则是困扰测试工程师的常见顽疾。无论是消费电子芯片的批量检测，还是车规、工业级芯片...

德诺嘉IC测试座 2025-11-192025-11-19 14:18:10

发表了视频 2025-11-182025-11-18 10:25:08

6分24秒

芯片测试中的精度保障:德诺嘉定制芯片测试座筑牢测试防线

2025-11-18

个人简介

深圳市德诺嘉电子有限公司 | 销售经理
专注半导体芯片、集成电路IC测试socoket案例知识分享
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暂未填写学校和专业
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加入社区时间：2025-07-28

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