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芯片从设计到量产,测试是保障良率与可靠性的关键环节 —— 据行业数据,芯片测试成本占量产总成本的 15%-30%,而芯片测试座(Socket)作为芯片与测试系统...
RF 射频芯片是实现 “射频信号 - 中频信号 - 数字信号” 转换的核心器件,其工作流程围绕信号接收与发射两大核心功能展开,关键环节可分为三部分:
汽车运动传感器芯片是车辆姿态控制、自动驾驶、安全系统的 “感知神经”,通过捕捉加速度、角速度、磁场等物理量,转化为电信号支撑车辆决策。根据监测维度不同,主要分为...
德诺嘉电子的测试座定制覆盖全场景需求,从消费电子的微小型封装到车规级的高功率器件均能支持,但需遵循 "物理适配 + 性能匹配" 的基本原则:
接触参数是测试座与芯片引脚 “有效连接” 的关键指标,直接影响测试数据的准确性与一致性,德诺嘉电子通过材料与结构设计,实现了接触参数的精准控制。
CMOS 管并非单一类型器件,而是根据 “信号处理 / 功率控制 / 传感采集” 等核心功能,形成多维度产品体系,不同类型的测试重点与封装需求差异显著:
IMU 芯片的功能、性能、精度测试可通过一体化测试系统同步执行,但需满足 “分层验证、数据联动” 的原则:首先通过功能测试确认传感器基础输出(如加速度计是否响应...
芯片测试座(Socket)是半导体测试环节的关键组件,其中钻孔板与浮板作为核心结构件,承担着固定探针、精准导向芯片的重要职能。在测试过程中,这两类部件需频繁与芯...
基座材料:主流采用航天级陶瓷(Al₂O₃)与增强型 PEEK(聚醚醚酮)复合材料。其中,陶瓷基座的热膨胀系数(CTE)低至 6.5ppm/℃,在 - 55℃~1...
射频芯片的技术特点围绕 “高频信号处理的稳定性、纯净度与高效性” 展开,是其区别于其他芯片的核心优势:
一、核心工作原理与测试机制 金手指805高温总线插槽(野口座)是专为高可靠性连接器测试设计的精密工具,其工作原理基于高温环境下的机械-电气协同验证。
通用闪存存储(UFS)技术凭借其高速率、低功耗和高可靠性的特性,逐渐取代传统的嵌入式多媒体卡(eMMC)和嵌入式多媒体控制器封装(EMCP)方案,成为高端智能设...
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