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我们在阅读各类光芯片的相关文章时，每个实验室都有自己的绝活，可以用自己所擅长的微加工手段制成光芯片，完成特定的功能。这篇笔记主要总结与比较下不同材料体系的优劣。
SOI层的典型厚度为220nm, BOX层的厚度为2-3um，衬底硅的厚度在700um左右。硅基光波导由SOI晶圆分多步刻蚀而成，对应条形波导和脊形波导。对于调...
这篇笔记梳理下微环谐振器(micro ring resonator, 以下简称MRR)的基本原理。
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TA 很懒，什么都没有留下╮（╯＿╰）╭
