近日,《科技日报》总编辑刘亚东日前的一篇演说引发网上热评。
刘亚东表示,中国的科学技术与美国及其他发达国家相比有很大差距,这本来是常识,不是问题。
可是国内偏有一些人,一会儿说“新四大发明”,一会儿说“全面赶超”,成为“世界第一”,说得有鼻子有眼,而实际上明明是在别人的地基上盖了房子,非说自己有完全、永久产权。
如果只是鼓舞士气也就罢了,可麻烦的是,发出这些论调的人忽悠了领导,忽悠了公众,甚至忽悠了自己,这就成了问题。
《科技日报》总编辑刘亚东
刘亚东指出,我们今天一些喜大普奔的科技成就,比如大飞机,人家半个多世纪前就有了。我们今天一些正在苦苦攻关的重大项目,比如载人登月,美国1969年就已大功告成,差距达50年,这些都是看得见、摸得着的差距。
刘亚东强调“弯道超车”是个伪命题,认为它成了投机取巧的代名词。他批评浮躁和浮夸是中国科技界流行的瘟疫,很多科技工作者耐不住寂寞,坐不了冷板凳,总想走捷径。
刘亚东21日在中国科技会堂发表的这一演讲,可谓是舆论场近段时间对中国能力反思的一种代表性声音。
这波反思是中美贸易战,特别是美国用停止供货对中兴通讯“一剑封喉”触发的。
图片来源:视觉中国
前一段时间舆论场上“厉害了我的国”的骄傲感比较突出,而中兴事件之后,互联网上又充满了“中国都不行”的沮丧感。
有官方身份背景的人对夸大中国的成就进行批判,刘亚东的演讲可谓来得正逢其时。
那么,报道中有“卡脖子”危险的技术产品到底有哪些呢?
今天,就来列举一些,同时加上点评,具体来分析每一项目前中国的差距到底大不大:
1、高端显示屏OLED生产设备真空蒸镀机(日本)
——中国平板显示已经做到了全球第一,差距在上游核心生产设备
2、“液晶屏骨头”微球(日本)
——中国制造技术先进,但国产原材料不纯影响微球性能
3、制造液晶显示器用到的ITO靶材(日本、韩国)
——质量不稳定、材料不过关,从实验室到量产才能突破大尺寸领域
4、国产大飞机用的航空钢材(美国)
——还是材料问题,超强度钢纯净度不够
5、燃料电池膜电极组件关键材料(日本)
——中国实验室成果达到国际水平,但量产有一致性和成本控制困难
6、新能源车的“心脏”锂离子电池(美国、日本、韩国)
——美国强于研发设计,日本强于材料生产,中韩是第二梯队
7、水下机器人深海油管焊接用的高端焊接电源(北欧)
——中国是全球最大焊接电源制造基地,差距在深海水下焊接设备和全数字化控制技术
8、海底观测网系统水下连接器(美国、德国)
——事关国家安全,中国在实验样机阶段,技术研究起步
9、全断面隧道掘进机主轴承(德国、瑞典)
——中国已掌握直径3米的主轴承核心技术,走出实验室仍然是材料、工艺因素制约
10、机械设备高端轴承钢(美国、瑞典)
——中国制轴工艺已经达到先进水平,还是材料差距
11、航空设计软件(法国、美国)
——中国与国外同时起步,国家需要出台政策鼓励国产软件的开发和使用
12、高质量消费级电容和电阻(日本)
——短板还是材料,日本的MLCC产品可以做到1000层,中国产品在300层左右
13、光刻机(荷兰、日本)光刻机镜头(德国)
——ASML的镜片是蔡司技术,德国祖传的磨镜手艺,抛光镜片上百年技术积淀;除了镜头,光刻机还要顶级光源和极致的机械精度(3万个机械件,200多个传感器)
14、上游高端电子化学品例如LCD用光刻胶(日本)
——中国能生产,关键指标不够先进拿不到订单
15、冷冻电镜用的透射式电镜(美国、日本)
——用于基础科研领域的实验技术,中国起步很早,因市场太小连德国蔡司都放弃了
16、发现创新药的潜在靶点的利器iCLIP(美国)
——同样是科研实验技术,2010年诞生的新技术
17、自研操作系统(美国)
——PC、智能手机的操作系统没有国家能成功挑战美国
18、工业机器人算法、软件(日本、德国、瑞士)
——差距在底层核心算法
19、自动驾驶汽车必备的激光雷达(美国)激光雷达芯片例如发射器(德国)
——国产激光雷达最高40线,国外可做到64甚至128线,高分辨率芯片生产工艺不成熟
20、航空发动机适航标准(美欧)民用大涵道比发动机(美国、英国)
——要长期的工业实践和验证技术来支持
21、航空发动机的短舱(美国、法国)
——安放发动机的舱室、复杂的集成系统,中国处于空白阶段
22、为高铁钢轨养护整形的仿形铣刀刀盘和刀片(德国、奥地利)
——需要一种超硬合金材料,中国尚在学徒阶段
23、高端机床制造核心技术例如数控系统(德国、日本)
——基础材料科学、工艺、设计上的差距;除了控制器,国产机床的丝杠、导轨、伺服电机、力矩电机、电主轴、编码器等主要功能部件主要依赖于国外产品
24、柴油发动机“心脏”电控柴油高压共轨系统(德国、美国和日本)
——中国可以做,就是差些
25、高端液压装备的核心元件高压柱塞泵(美国、德国、日本)
——性能指标上的差距在于材料制造
26、重型燃气轮机的核心技术(美国、日本、德国、意大利)
——材料差距例如叶片材料,原因是设备、工匠、工艺的差距;基础研究的积累差距:设计技术、核心的热端部件制造技术
27、高端的手机射频器件,高端滤波器、振荡器等射频元件(美国)
——半导体材料差距大,中国研究做得早,量产化还是问题多:材料的一致性、电性能均匀性
28、工业仿生机器人触觉传感器(日本)
——生产工艺,材料纯度不过关,产品的一致性比较差;国内企业大多做气体、温度等类型传感器
29、高速的(≥25Gbps)光芯片和电芯片(美国)
——中兴通讯被制裁的用于光通讯领域的光模块,低速的(≤10Gbps)光芯片和电芯片实现了国产
30、高端CT机探测器(美国、荷兰、德国)
——探测器制造工艺、材质都是机密,医学成像产业已经被美国专利壁垒限制。
看了上述列举和分析,相信大家都有一个初步的印象。国人还是要实事求是地认识自己,客观判断世界,自己心里有本明白账。
就中国真实科技水平而言,有两点都需要承认,
一是我们确实取得了长足进步,而且速度惊人,加上中国工业部门和科技发展的全面性,让美国和西方产生了真实的危机感。二是我们的水平与美国还有巨大差距,克服这些差距需要不止一代人的艰苦努力。
最重要的或许是国内要保持积极向上的集体心态,国际上要减少遏制我们的阻力。实现中国发展的稳健与平衡,应是我们超越各种争论的目标。
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