OCP 2025全球峰会：高速铜缆互连技术的突破与演进 (Copper still has some life in it)

随着AI集群规模呈指数级增长，从2023年的2万GPU集群跃升至2025年的300万GPU集群，网络可靠性、传输速率和部署灵活性成为制约AI基础设施发展的核心瓶颈。在OCP 2025全球峰会上，Credo、LOTES、Luxshare-Tech（立讯技术）、BizLink Group等厂商介绍了高速铜缆互连最新技术成果，围绕更高速率、更优可靠性、更小尺寸、更全场景等方向，展现了铜缆在AI数据中心的核心价值与演进路径。

◆ Credo：聚焦AI集群可靠性，ZeroFlap AEC系列引领无故障互连

Credo以“提升AI集群可靠性”为核心，推出ZeroFlap有源电气电缆（AEC）系列，针对性解决大规模GPU集群中链路抖动（Link Flap）和故障频发的痛点。

① 核心技术突破

- 无故障传输能力：ZeroFlap AEC系列累计部署超过200万根，实现60亿小时无报告链路抖动，MTBF（平均无故障时间）达1亿小时，远超光模块的1000万小时，完美适配300万GPU集群（4.5GW功率）的严苛需求——该规模集群下光模块链路抖动间隔仅48秒，而铜缆可实现“零抖动”。

- 性能与部署优化：2024年推出的7m 100G AEC采用32AWG线规，外径仅6mm，弯曲半径为线缆宽度的3倍，解决了传统无源铜缆（DAC）在100G速率下体积庞大、布线困难、机架易倾倒的问题；

2025年全新发布的1.6T AEC进一步将传输距离拓展至6m，单端功耗仅13W，800G（4 lane×200G）版本功耗低至8W，支持CX9（1.6T OSFP-OSFP）和CX8（1.6T OSFP-2×800G OSFP）两种NIC类型。

- GPU代际适配：紧跟Nvidia GPU密度升级趋势，从Hopper架构的20m光模块连接，到Blackwell（NVL72）的7m AEC连接，再到Rubin（NVL144）的5m 1.6T AEC和Rubin Ultra（NVL576）的2m 1.6T AEC，通过缩短连接距离强化铜缆优势，其中Rubin Ultra机架（576 GPU/架、600kW功率）采用576根1.6T AEC，线缆纤细如Cat 6，布线空间充足。

② 关键部署场景

Rubin NVL144机架采用“4个GPU机架+1个网络机架”的布局，通过72根1.6T AEC实现后端连接、18根实现前端连接；Rubin Ultra机架则实现“1个GPU机架+1个网络机架”的高密度部署，线缆长度仅1.5-2m，充分发挥铜缆在短距离连接中的可靠性优势。

◆ LOTES：深耕200G Scale-Up网络，铜缆多拓扑方案降本增效

LOTES聚焦200G Scale-Up网络场景，提出“铜缆为主、光为辅”的混合互连策略，通过多拓扑设计和技术优化，最大化铜缆的成本、功耗和可靠性优势。

① 核心技术与参数

- 长度需求与链路预算：Scale-Up网络需满足“高带宽、低延迟”的加速器间通信需求（带宽≈1200GB/s，延迟≈1μS），线缆长度需求为：机架内1-2m、相邻机架1.5-2m、四机架级联7m（4×1.75m）。基于IEEE 802.3dj标准（212.5Gb/s PAM4），1m无源铜缆组件插入损耗为16.3dB，配合PCB走线可满足28dB的端到端损耗预算。

- 拓扑优化方案：

- 背板拓扑：采用CPC（共封装铜缆）和NPC（近封装铜缆）技术，通过板内飞线减少插入损耗，使外部背板线缆长度延长至1.4m，适配机架内不同托盘的连接需求；

- 中继器扩展：引入Re-driver和Re-timer，Re-driver成本较低但需专业调优，重定时器易部署但功耗更高，可进一步延长线缆距离；

- 前端可插拔拓扑：OSFP连接器搭配32AWG双轴电缆，支持224G PAM4传输，1m无源线缆可满足基础连接，224G ACC（有源铜缆）可将距离拓展至2m，完全兼容光模块设计。

- 铜光过渡边界：铜缆可覆盖机架内及相邻2-4个机架的连接（最长7m），超此距离则建议采用光互连，过渡方案包括“可插拔模块内置光引擎”“CPO”“NPO”三种，兼顾灵活性与性能。

② 补充互连解决方案

同步展示224G板卡边缘电缆连接器、腹对腹NPC、PCIe Gen6/7 riser-to-MCIO、Gen Z 7.0 VT等高速互连产品，覆盖服务器、交换机的全场景连接需求。

◆ Luxshare-Tech（立讯技术）：冲刺448G极限，端到端AI机架解决方案落地

Luxshare-Tech以“224G规模化、448G突破”为目标，推出Intrepid背板系统及端到端AI机架解决方案，实现铜缆从224G到448G的技术跨越。

① 核心技术突破

- 224G成熟部署：Intrepid背板系统支持4/8/12对差分信号，提供垂直插头、线缆插头等多种形态，兼容NPC/CPC方案，在50GHz频率下系统端到端损耗仅24dB，串扰低于60dB（40GHz以下低于测试背景噪声），已与微软、联发科合作完成212.5G链路演示（BER=10⁻⁷）。

- 448G技术攻坚：

- CPC优化：分两阶段突破，Phase 1通过优化PCB和弹性体设计，使现有Koolio CPC连接器带宽达80GHz；Phase 2采用更小腔体设计，抑制高阶模激励，400mm线缆组件实测在110GHz频率下仍保持稳定响应；

- 连接器创新：推出“OSFP-like”无 stub 弹性体连接器，避免 mating 接口的 stub 效应，在90GHz内插入损耗表现优异；

- 双轴电缆：Optamax S系列双轴电缆（92Ω、无引流线）带宽验证超100GHz，448G版本在110GHz下无谐振，为高速传输奠定基础。

- 端到端解决方案：整合电缆背板、电源母排、液冷系统（CDU）、PSU电源架等，提供从224G到448G的全栈支持，目前448G铜缆链路已通过SerDes厂商联合仿真验证，计划在OIF 2025 Q4会议发布详细技术报告。

② 演示亮点

现场展示448G CPC-CPC线缆组件（VNA测试）、224G CPC实时流量演示（液冷散热）、4.5m 1.6T OSFP AEC等产品，直观呈现技术落地能力。

◆ BizLink Group：多维创新，铜缆向“更快、更小、更绿色”演进

BizLink Group从高速化、小型化、绿色化、特殊场景四个维度，展现铜缆互连的多元化发展潜力，剑指448G及未来更高速率需求。

① 核心技术方向

- 高速化：冲刺448G/lane：探讨PAM4、PAM6、PAM8三种编码方案，其中PAM4（2bit/符号）需突破112GHz奈奎斯特频率，PAM6（2.585bit/符号）和PAM8（3bit/符号）虽奈奎斯特频率降低（87GHz/75GHz），但对信噪比要求更高（较PAM4分别降低4.4dB/7.4dB）。

基于30AWG电缆开发，实现110GHz无谐振，75GHz插入损耗13.5dB/m、87GHz插入损耗14.9dB/m。

- 小型化：极致线规压缩：从32AWG出发，推出34/36AWG电缆（85Ω阻抗，双引流线设计），36AWG电缆在24GHz插入损耗12.7dB/m，尺寸仅0.55mm×1.1mm；进一步突破至39AWG（92Ω阻抗，无引流线），配合Rosenberger TeraNano连接器（10mm×18mm， mating高度<6mm），适用于芯片间/芯片-模块连接，带宽达60GHz。

- 绿色化：无PFAS材料应用：针对传统FEP电缆的PFAS环保问题，开发替代材料电缆（28AWG、85Ω），在保持温度稳定性和阻燃性的同时，插入损耗性能优于FEP电缆，为绿色AI数据中心提供支撑。

- 特殊场景：太空级铜缆：满足太空数据中心的低释气（TML<0.5%、CVCM<0.01%）、抗辐射、耐极端温度需求，26AWG电缆可支持100G/200G传输，适配太空AI部署场景。

② 专利与演示

拥有编织扁平电缆专利（内置导体屏蔽层，灵活性优于 laminated 结构），现场展示39AWG同轴封装铜缆应用demo，直观呈现小型化高速连接方案。

◆ 行业趋势总结

OCP 2025全球峰会清晰展现了高速铜缆互连的四大发展趋势：

1. 速率迭代加速：从200G/224G规模化部署，向448G快速突破，编码方案与电缆、连接器的协同优化成为关键；

2. 可靠性与成本优先：铜缆以MTBF高、功耗低（仅为光模块的1/2）、成本低的优势，牢牢占据短距离（≤7m）连接场景，成为AI机架内/机架间连接的首选；

3. 形态持续小型化：线规从26AWG向32/36/39AWG演进，配合扁平、编织等结构设计，解决高密度AI机架的布线空间难题；

4. 铜光协同互补：铜缆聚焦短距离、高可靠场景，光纤负责长距离传输，CPC/NPC与CPO/NPO的过渡方案日趋成熟，形成“铜为主、光为辅”的混合互连架构。

各大厂商通过技术创新与场景适配，持续释放铜缆在AI数据中心的价值，为下一代大规模AI集群的稳定、高效运行提供了坚实的互连支撑。