在没有 CSP 的情况下,MIT 模式凭借其可编程阻抗的本性,能够通过高刚度设置完美接管位置伺服任务,同时保留了未来向更高级力控与安全功能升级的潜力,是当前最优的选择。
若只有 PP、PV、MIT 三种模式,目标是实现基于末端力传感的导纳贴合,这需要驱动器能够作为一个高响应的位置执行器来工作,让上位机输出的位置修正量能被精确跟踪。
我们先分析三种模式的特点,再给出选择方案及其理由。

模式 | 输入指令 | 同步方式 | 闭环特性 |
|---|---|---|---|
PP | 目标位置、速度、加减速 | 异步,驱动器内部插补 | 位置环在驱动器,但不支持高频率位置流更新 |
PV | 目标速度 | 异步,也可周期发送 | 速度环在驱动器,位置完全开环 |
MIT | qdes,q˙des,Kp,Kd,τff | 可周期同步 | 力矩内环 + 虚拟阻抗(可调刚度/阻尼) |
贴合任务的需求:

MIT 模式的本质是带阻抗特性的力矩控制,但它可以通过参数设置退化为虚拟位置模式,这能够完美模拟 CSP 行为,甚至更好。
将 MIT 控制律中的参数设置为高刚度:

这样,驱动器内部的力矩环会竭尽全力让关节跟踪 qdes,其行为极其逼近一个纯位置伺服,任何位置误差都会被高增益放大成大力矩,迅速纠正。这就完全取代了 CSP 的位置闭环。
[力传感器] → 导纳控制器 → ΔX (笛卡尔)
↓
[轨迹规划] → X_ref → (+) → X_cmd → [逆运动学] → q_des (关节)
↓
[MIT 模式驱动器] (Kp 高, Kd 高)
↓
关节实际运动 → 末端运动 → 接触力MIT 模式是 CSP 的超集,它带来额外好处:
维度 | CSP + 导纳控制 | MIT (高刚度虚拟CSP) + 导纳控制 |
|---|---|---|
位置跟踪机理 | 驱动器内部成熟的级联三环位置闭环 | 驱动器力矩环 + 上位机给定的 PD 控制器 |
位置跟踪刚度 | 极高,工业验证充分 | 高,但受限于 PD 参数整定和力矩环精度 |
稳态位置误差 | 几乎为零(有积分项) | 可能存在微小静差(PD 无积分),但可通过 τff 补偿摩擦减小 |
调试难度 | 低,驱动器位置环已预调 | 中等,需要整定每关节的 Kp,Kd |
总线的要求 | 周期同步位置指令(CSP 标准) | 周期同步 MIT 参数集,数据量稍大 |
额外柔顺能力 | 无,只能上位机通过导纳实现 | 有,可独立于末端传感器实现关节层柔顺 |
安全特性 | 碰撞时只能靠力传感器或电流限制 | 可通过降低刚度实现本征柔顺,反应更快 |

采用“导纳外环 + MIT 模式(高刚度虚拟位置环)”作为贴合控制方案。
q_cmd 计算逻辑直接复用,作为 MIT 模式的 q_des 输入。q˙des可由位置差分得到(并滤波),或直接设为零(依赖 PD 自己产生阻尼)。