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FPGA/ARM/DSP技术专栏

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嵌入式工程师进阶,基于AM64x开发板的IPC多核开发案例分享
本文档主要说明AM64x基于IPC的多核开发方法。默认使用AM6442进行测试演示,AM6412测试步骤与之类似。
创龙科技Tronlong
2023-03-01
6950
基于OMAPL138+FPGA核心板——MCSDK开发入门(下)
本文测试板卡为创龙科技 SOM-TL138F 是一款基于 TI OMAP-L138(定点/浮点 DSP C674x + ARM9)+ 紫光同创 Logos/Xilinx Spartan-6 低功耗 FPGA 处理器设计的工业级核心板。核心板内部OMAP-L138 与 Logos/Spartan-6 通过 uPP、EMIFA、I2C 通信总线连接,并通过工业级 B2B连接器引出网口、EMIFA、SATA、USB、LCD 等接口。
创龙科技Tronlong
2023-03-01
5480
TSN新技术,让您的设备网络“更实时、更确定、更安全”
近日,工业和信息化部发布了2022年第23号公告,批准发布行业标准YD/T 4134-2022《工业互联网时间敏感网络需求及场景》。该标准是国内首个时间敏感网络(TSN)技术标准,标志着我国TSN技术标准体系建设迈出了坚实的一步,对构建工业互联网网络标准体系具有重要意义。
创龙科技Tronlong
2022-11-30
6320
板卡测评 | 基于TI AM5708开发板——ARM+DSP多核异构开发案例分享
本次测评板卡是创龙科技旗下的TL570x-EVM,它是一款基于TI Sitara系列AM5708ARM Cortex-A15+浮点DSPC66x处理器设计的异构多核SOC评估板,由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
创龙科技Tronlong
2022-11-30
6970
TI Sitara系列 AM64x开发板——TSN通信测试手册(下)
Windows开发环境:Windows 7 64bit、Windows 10 64bit
创龙科技Tronlong
2022-11-26
1.5K0
基于TMS320F28377D开发板的DSP CLA算法案例开发手册
DSP(裸机)CLA算法案例位于产品资料“4-软件资料\Demo\DSP_Demo\Algorithm-demos\”路径下。案例目录说明如下表,其中bin目录存放程序可执行文件,src目录存放案例工程源文件。
创龙科技Tronlong
2022-09-23
8150
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