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2023 年 02 月 09 日文章目录
阿里IM技术分享(十):深度揭密钉钉后端架构的单元化演进之路
2022年全球AR/VR头显出货量970万台,同比下滑12.8%
3M宣布2025年底前停产PFAS!半导体制造业或受冲击!
传台积电南京厂28nm扩产暂停!官方回应:计划没变
国产存储厂商刚被打压,三星NAND Flash立马涨价10%
大立光对玉晶光电发起专利侵权诉讼,意在iPhone 15系列订单?
浪潮发布服务器操作系统KOS:可以热插拔CPU、内存
Truechip宣布首次向客户推出UCIe验证IP
日本晶圆代工厂JS Foundry计划在2027年将产能扩大2.5倍
2022Q3全球智能手机AP市场:高通份额升至31%,华为海思库存已耗尽
台积电工程师宁愿“降薪”赴美,原来是为了这事?
台积电断供,俄罗斯今年基于国产CPU的PC产量仅15000台
传国内面板大厂鼓励员工休假,产能利用率一季度将下探至60%
为降低对中国依赖,苹果供应链正加速向印度、越南转移!
应用材料宣布“冷场发射”电子束成像技术商用:可实现纳米级分辨率,成像速度提升10倍!
生产太复杂,苹果放弃了一颗48核芯片
IC载板大厂欣兴大砍未来两年资本支出
高通已出货6.5亿个RISC-V内核!自骁龙865开始就有集成!
产能利用率持续下滑,成熟制程晶圆代工大降价
传东芝将以160亿美元被私有化!官方发公开信回应
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