芯片设计公司Arm考虑今年在美国IPO筹资至少80亿美元

【环球网科技综合报道】3月6日消息，据外媒报道，软银集团旗下英国芯片设计公司Arm计划在美国进行首次公开募股（IPO），筹资至少80亿美元。相关内部人士透露，该公司预计将在4月底秘密提交IPO文件，预计将于今年晚些时候上市，具体时间将根据市场情况决定。

据悉，此次上市规模将使Arm成为美十年来国规模最大的IPO之一。上周有报道称，银行家们对Arm的估值在300亿美元至700亿美元之间。不过作为总部在英国本土的公司，Arm在此前拒绝了英国政商界希望ARM在英国上市的提议。

据了解，ARM公司是全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，由于ARM的IP多种多样以及支持基于ARM的解决方案的芯片和软件体系十分庞大，全球领先的原始设备制造商（OEM）都在广泛使用ARM技术，应用领域涉及手机、数字机顶盒以及汽车制动系统和网络路由器。如今，全球95%以上的手机以及超过四分之一的电子设备都在使用ARM技术。