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晶方科技:公司从事CIS芯片封装 CIS芯片是机器视觉的核心

【晶方科技:公司从事CIS芯片封装 CIS芯片是机器视觉的核心】财联社4月14日电,晶方科技在互动平台表示,公司从事CIS芯片封装,CIS芯片是机器视觉的核心,公司客户中有多款产品是应用在视觉领域。TSV是HBM集成应用中一个关键技术,目前公司正在积极关注。

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20230414A0A9IF00?refer=cp_1026
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