直击车展｜全面拥抱中央计算，芯驰到底有何不同？

随着汽车智能化的飞速发展，智能座舱显然已成为新的竞争力标签，5G、AI、芯片、计算以及操作系统成为企业新一代技术驱动力，国产汽车芯片公司正悄然而起。

根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据，预计2030年汽车电子在汽车总成本中的占比会达到50%。

4月19日，芯驰科技在上海车展举行春季发布会，芯驰正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能的全面升级。

芯驰在车展现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。

为什么芯片公司也要考虑架构？在芯驰科技联合创始人仇雨菁看来，其实在架构里面芯片能力非常重要，车未来的架构变成什么样很大程度取决于芯片能力。芯片公司和主机厂需要紧密合作，设计出来的架构必须通过芯片实现。

芯驰副总裁陈蜀杰表示，芯驰的优势是能很快落地的产品。芯驰的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。

仇雨菁透露，目前为止，包括X9、G9、V9和E3在内的产品，都已经在客户企业实现了量产。

芯驰在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上，和汽车行业一起展开跨域融合的探索，全面拥抱中央计算。

芯驰四个产品线组合，使得架构内每个单元的主芯片都是芯驰的，有更好灵活性，但也能够兼容其它芯片，车厂可以此架构作为基础进行定制化开发。

芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0车模展示

SCCA2.0中央计算架构6个核心单元包括：

·中央计算单元：采用高性能X9、V9处理器作为开放式计算核心，并集成G9和E3用于高可靠运算，CPU总算力达到300KDMIPS。作为未来汽车的大脑，实现智能座舱、自动驾驶、整车的车身控制，并提供高速网络交互和存储共享服务等功能，未来芯驰将把上述功能逐步集成到一颗芯片上；

·智能车控单元：采用G9处理器和E3 MCU构成的高性能智能车控单元（Vehicle HPC）作为底盘域+动力域的集成控制器，实现底盘和动力的融合和智能操控；

·4个区域控制器：以高性能高可靠的E3多核MCU为核心，实现在车内四个物理区域内的数据交互和各项控制功能；

6个核心单元之间采用10G/1Gbps高性能车载以太网实现互联，并采用冗余架构，既确保了低延迟高流量的数据交换，又能确保安全性。

全场景座舱处理器X9SP：

比起前代X9HP，X9SP处理器CPU性能提升2倍，GPU性能提升1.6倍，还集成了全新的NPU，更好地支持DMS、OMS、APA等功能。

·12核Arm Cortex-A55处理器，100KDMIPS

·Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

·针对汽车应用场景优化的Arm Zhouyi X1 NPU, 8 TOPS

·车规级ISP，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入

芯驰全场景座舱芯片X9SP

X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产，最大程度优化成本，并同时大大降低研发投入。

智能驾驶处理器V9P：集成度最高的L2+单芯片量产解决方案

V9P是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器，具有高性能和高集成特点。CPU性能高达70KDMIPS，GPU达200GFLOPS，整体AI性能高达20TOPS，在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。

· 与Arm China联合定制高性能Zhouyi X1 NPU，整体算力高达20TOPS

· 8核Arm Cortex-A55 CPU, 70K DMIPS

· Imagination PowerVR 3D GPU, 200GFLOPS

· 车规级ISP模块，高达1Gpixel/s图像处理能力，支持800万像素摄像头输入

芯驰全场景座舱芯片X9SP

X9SP和V9P将于此次车展后陆续向客户开放样品和开发板申请，并将于今年下半年实现量产。

未来，芯驰科技将在全场景的布局下持续升级新产品。高度融合的中央计算需要以全面打通的生态为前提。目前，芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈。