芯驰科技：应对汽车电子电气架构的演进 优化产品布局

随着汽车智能化、电动化、网联化发展，汽车电子电气架构不断演进，汽车供应链也发生了重大变革，在对芯片性能提出更高要求的同时，也为芯片厂商带来了新的发展机遇。前不久，在由AspenCore和上海市交通电子行业协会联合主办的“2022中国国际汽车电子高峰论坛”上，芯驰科技政府关系总监苏振彪以“放芯驰骋 驾驭未来”为主题，分享了芯驰科技对智能网联时代汽车芯片供应链变化格局的思考以及产品布局。苏振彪总监在演讲中透露：随着汽车电子电气架构的演进，芯驰科技正在不断优化产品布局。

演讲中，苏振彪总监首先谈及了智能网联时代汽车供应链的变化。他说，“我们正进入到以车为中心的智能网联时代。汽车屏幕数量和尺寸均大幅增加，中控、仪表、后视镜等不同屏幕需要不同的操作系统来支撑。汽车座舱需要1-2颗高性能的座舱芯片来支撑不同的操作系统在不同的屏幕上高效流畅的运转，进而对芯片性能提出了更高的要求。”

汽车“新四化”令汽车会变得越来越智能，芯片的性能和功能在一定程度上也就决定了整车的智能化程度。苏振彪总监认为，在智能化的牵引下，汽车的设计和定义也从原来的功能驱动转变为软件驱动和服务驱动。

相关数据显示，到2025年，智能座舱芯片的渗透率会达到65%；到2030年会达到90%。预计2025年，全球汽车核心芯片的市场规模达5000亿元。苏振彪总监认为，从中国市场来看，未来中国汽车智能化程度将走在世界前列，座舱芯片和智能驾驶芯片的渗透率也将有较大的提升，这为芯驰科技这样的本土汽车芯片厂商带来良好的发展机遇。

对于“新四化”之下全球汽车供应链的变化，苏振彪总监在演讲中则把汽车电子供应链的变化总结为“从供应到共赢”。主要体现在以下几个方面：

供应链关系的变化。在传统汽车半导体供应链中，汽车芯片主要通过Tier 1汽车电子系统集成商来提供给主机厂。芯片厂商与主机厂没有直接对接，是一种单向的供应链关系。但随着汽车芯片短缺和汽车智能化程度的加深，汽车在电子电气架构设计之初就需要明确用什么样的芯片来支撑什么样的功能。这就导致主机厂开始与芯片厂商加大技术交流，使供应链关系从单向变成融合共赢的形式，车厂和汽车芯片厂商共同定义汽车的电子电气架构。

供应链弹性的变化。在全球供应链分工下，汽车零部件厂商和汽车生产厂商分布在不同地方，仅缺几个芯片或几个零部件就会给整车的出货造成很大的影响。因此，越来越多的主机厂开始把本地可控放在比较重要的位置。

供应链内容的变化。当前，汽车电子电气架构开始从分布式架构转向域控集中架构,最终向中央计算架构演进。在分布式架构中，一辆汽车可能会用到70-100个ECU。在域控集中架构中，将会形成智能座舱域、智能驾驶域、智能控制域等几个比较关键的域，再通过智能网关把几个关键的域连接在一起。而在中央计算架构中，需要一个强有力的“大脑”，即一个中央计算单元再加上周边执行单元来做末端的控制。

在总结上述变化后，苏振彪总监透露：为应对电子电气架构演变的趋势，芯驰科技不断优化产品布局，大力推动座舱芯片和自动驾驶芯片融合演进，再加上E3系列MCU产品、G9网关芯片产品，不断向中央计算架构方向演进。苏振彪总监介绍，芯驰科技提前布局，产品已覆盖智能汽车各项核心应用场景。

另外，苏振彪总监在演讲中强调说，因为汽车关系到人的生命安全，因而在高性能的维度之外，对汽车芯片的安全性和可靠性也有了更高的要求。作为一家汽车芯片厂商，芯驰科技始终把功能安全和信息安全放在非常重要的位置。

据其官网，芯驰科技成立于2018年，专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU等领域。目前芯驰科技的车规芯片已实现大规模量产，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂。