从“初出茅庐”到“行业黑马”，芯驰科技成长蜕变之路

集微网报道 2023上海车展即将落下帷幕，其中有一点必将给产业界留下深刻的印象：即来自本土的汽车芯片展台数量明显增多，规模相应扩大，且合作范围与影响力持续增强。这无疑是中国汽车产业强链补链的信号。

作为全场景智能车芯领导者，芯驰科技在本届车展上发布了以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会，带来了助力车厂更快向中央计算架构演进的第二代中央计算架构SCCA2.0，以及重磅升级的全场景座舱芯片X9SP和集成度最高的L2+单芯片量产解决方案V9P，并现场宣布X9SP与V9P将分别搭载于德赛西威、东软睿驰的产品进行全球首发。

在车规芯片这个长周期、高壁垒、高投入的领域，随“缺芯潮”、“国产替代”而起的中国初创企业一直面临的是与世界一流芯片巨头的竞争，那么，从“籍籍无名”到如今成为“行业黑马”，背后一直秉持的发展理念是什么？从成长到成熟，又有哪些技术思考和战略规划？对这些话题，芯驰科技管理高层在车展同期的媒体交流会上做了深度分享。

秉持落地思维，以量产为王

汽车电动化、智能化带动芯片的需求激增，且正逢“缺芯潮”，这些因素当然给国产车规芯片供应商的发展提供了千载难逢的机遇，但更充斥着挑战。众所周知，汽车是非常成熟、别具规模且关乎安全的产业，想要获得这一供应链的“门票”，必须一一通过安全可靠认证、批量生产能力，以及客户响应速度等多重“关卡”。

为此，初出茅庐的本土车规芯片供应商必须制定出行之有效的策略才可能在市场立足，而“量产为王”是最受欢迎的策略之一，每款产品设计之初都会考虑合适的场景进行量产落地。

这也是芯驰科技坚持的理念。芯驰科技联合创始人兼董事仇雨菁表示：“芯驰科技秉持着非常务实和落地的思维。众所周知，芯片从规划到点亮发布到真正的量产，中间要经历非常多的困难，而芯驰每做一款产品都以量产落地为目标，且会跟客户一起完成车型的量产。”

在不到4年的时间里，芯驰科技发布了舱之芯X9、驾之芯V9、网之芯G9、控之芯E3四大系列产品，完成智能座舱、自动驾驶、中央网关和高性能MCU四大应用领域的全面覆盖，即四芯合一，囊括智能汽车最核心的应用，且相继完成AEC-Q100、ISO26262等可靠性和功能安全认证，成为为数不多实现完整体系+产品认证的芯片企业。

目前，芯驰科技的X9、V9、G9和E3都已经在客户端实现量产。芯驰科技副总裁陈蜀杰表示：“我们2022年已经有100多万片的量产出货，这个速度和数量在整个中国车规级芯片里都处于领先地位。”

正是基于量产积淀，以及对客户需求的理解，芯驰科技的各大产品系列也在不断迭代，以灵活、快速响应市场的节奏。例如，芯驰科技在此次车展发布的两款产品座舱芯片X9SP和智驾芯片V9P，就是今年年内即将实现量产的产品。

其中，X9SP和上一代X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容，一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP，仅需9个月左右就可实现车型快速量产。而传统意义上，一款芯片从早期设计到量产至少需要一年半到两年的时间。“这样的速度正是因为过去有了很好的上一代产品量产的基础。”陈蜀杰指出：“芯驰的产品规划有非常清晰的路线图，往上整个的产品线还会不断的延伸，且会给到客户非常好的兼容性，让客户在很低的开发成本就可以不断向上迭代，为智能汽车产业升级提供坚实的基础。”

洞察前沿趋势，拥抱中央计算架构

展望汽车领域的趋势，从本届车展也可以看到，行泊一体、舱泊一体、驾舱一体正成为新产品风向，众多车企、Tier1都展示了最新一代的汽车电子电气架构，跨域融合成为热词。随着汽车的功能日益丰富以及智能、网联、自动驾驶的发展，当前的汽车架构设计已经达到瓶颈，快速实现架构升级已十分迫切。

作为汽车架构中关键的芯片供应商，芯驰科技很早就洞察这一趋势，并在智能座舱、智能驾驶、智能网关和智能车控四大核心域控不断升级的基础上，和汽车行业一起展开跨域融合的探索，全面拥抱中央计算。继去年4月率先发布中央计算架构SCCA1.0，芯驰科技本次车展正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，架构中采用了全新的座舱和智驾处理器，充分实现架构和性能的全面升级。

在汽车架构中，芯片的能力至关重要。因此，芯驰科技基于自身对行业的理解和趋势的判断提出对未来架构的构想。仇雨菁分享道，“汽车未来的架构变成什么样，很大程度上取决于芯片的能力。如果没有芯片的能力，设计出来的架构也难以实现。为此，芯片公司和主机厂、Tier1需要紧密合作，从芯片设计开始，我们就需要和主机厂、Tier1展开充分的讨论，了解他们对未来架构的要求，这样才能在芯片初期产品定义的时候做对。因此，这需要靠多方共同完成，并不是单独一方能够完成的。”

而且主机厂、Tier1对芯片公司这一举措的反馈也十分正面。芯驰首席技术官孙鸣乐表示：“汽车架构演进到中央计算是一个美好的愿望，也是主机厂、Tier1、芯片公司在这个愿望下为之努力的一个过程。在我们跟主机厂、Tier1沟通的过程中，大家的反馈都非常积极，他们很希望芯片公司能够提供给他们关于未来芯片走向、未来算力需求等方面的计划、思考和洞察，这样有助于他们更好地规划中央计算架构等。”

毋庸置疑，整个电子电气架构的升级自始至终由主机厂的升级来引领，而芯片公司的架构可以作为底层架构助力他们缩短开发时间，并节约成本。“主机厂可以以我们的架构作为基础并在上面进行定制化开发，包括算力方面都可以做差异化的分配，例如，有的主机厂会用三个区域控制器，有的主机厂在底盘部分还是会采用单独的ECU，再慢慢逐步集成。对此，我们整个系统都保持灵活开发，以满足更多主机厂的需求。另一方面，我们四大产品线的组合，使得现在的架构里每一个单元中的主芯片都来自芯驰科技，而这对于我们来说，它的灵活性更好，不会因某些部分使用了其它产品而产生对整个架构的限制。当然，就整个软件体系架构来讲，其也能兼容其它芯片，例如可以完全兼容AI加速器，也可以支持一些车厂自研的芯片等。”孙鸣乐解释道。

赋能主机厂模块化、平台化的架构开发，芯驰科技的系列产品无疑将承载十分重要的角色。同时，跟随这些主机厂的电子电气架构不断向中央计算方向升级，芯驰的产品也将同步迭代。

与生态相互赋能，支持汽车芯片供应链发展

不容忽略，技术、产品完善升级的同时，高度融合的中央计算需要以全面打通的生态为前提。据仇雨菁分享，芯驰目前已与超过200家生态合作伙伴构建了完善的汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑，显著减少客户的评估和开发时间，有效帮助客户节省成本和时间。

例如，在智能座舱领域，国内外众多领先的汽车软件生态合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐车联、天瞳等都已在芯驰X9产品上完成了适配，芯驰是QNX首个也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的国内芯片公司。同时，诚迈、光庭、新途等方案商可以为芯片提供完整的软硬件方案和设计服务，帮助客户更快实现量产。

汽车远比手机复杂，整个产业链里的玩家众多，他们都是汽车生态里不可或缺的组成部分。谈到和生态伙伴的关系，孙鸣乐表示：“我们和生态合作伙伴相互依赖、共同发展，芯驰科技集中于芯片本身的安全性、质量，以及按时交付，并每年不断进行迭代，这是我们最重要的特点。在芯片上我们也做底层的软件，相当于为生态合作伙伴打造一个适合他们生长的土壤，他们也能够更好发展，进而带动整个生态合作伙伴一起服务主机厂和Tier1。”

甚至，在生态中也可以包容同一赛道的不同玩家。陈蜀杰表示：“对于同一赛道的友商，我们可以互补合作，大家也有不同市场的卡位。另一方面，中国电动化、智能化的速度非常快，这些趋势带来很大的市场机遇，机遇之下大家都要努力向前奔跑。常言道，要有和你一起并肩作战的队友才能持续提高你的战斗力，这也是中国汽车芯片厂商的状态，大家一起往前，并互相促进与激励。”

未来，这两年已有所积淀的中国汽车芯片企业也将步入“坦途”。从芯驰科技与汽车产业链的交流与合作来看，主机厂和Tier1的对国产芯片的期待也越来越高。仇雨菁表示：“我们看到，这两年国内主机厂、Tier1都非常愿意选择国产芯片作为解决方案。而以前，大家会觉得需要在‘国产替代’下支持国产芯片，但也会因国产芯片与国外的友商相比历史偏短而有所顾虑，而这两年是积极地寻找和尝试。当然，这也跟过往两年整个芯片供应链的短缺有密切关系，大家看到了供应链本土化的可能性，并对支持汽车产业链的发展有了切身的体会，加之我们这些本土芯片供应商的支持确实更灵活与敏捷，因此向上发展的机会越来越多。”

更尤为值得一提的，在此次车展上，芯驰科技这些本土汽车芯片公司也获得了更多国际主机厂、Tier1的关注和问询，这意味着这些中国公司正成为供应链中不可忽视的存在，更蕴藏着更多合作的机会。

写在最后

当下，汽车产业正处于智能化的飞跃时期，主机厂、Tier1 和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。迎接这一机遇，芯驰科技将在全场景的布局下持续升级新产品，迭代中央计算架构，携手更多的主机厂、Tier1和生态合作伙伴，推动智能汽车产业飞速发展。（校对/萨米）