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“黑马”芯驰,越过两座高山

智能座舱,2018年是个分水岭。

这一年,特斯拉Model 3在国内刷新了大家对智能网联的认知,座舱的体验不再局限于连蓝牙与地图导航,智能大屏等人机互联新事物,瞬间吸引了不少拥趸。

座舱域的变革,让嗅觉敏锐的先行者抓住了机会。在恩智浦负责车规级芯片研发的仇雨菁,与统筹大中华区汽车事业部的张强一拍即合,共同成立了芯驰科技。

这家公司,后来成了国产汽车芯片的一匹黑马,在智能座舱的细分赛道撕出一道口子。即使是在当下的座舱芯片红海市场,芯驰一边抓成本控制,一边抓市场渠道,攻城略地,依旧在激烈的竞争中保持领跑。

市场内卷,专注才能跑得更快。

这几年,芯驰的业务主要聚焦在芯片硬件本身,且更侧重于智能座舱相关的产品,以及从舱到驾的融合。此外,该公司还布局了网关芯片和高性能MCU,有所侧重的同时,也针对变化的市场做了全场景车规芯片布局。

2023年世界新能源汽车大会上,芯驰副总裁陈蜀杰在与《智车引擎》的交流中表示,在2024年到2025年左右,芯驰在中国的座舱芯片市场应该可以达到10%到15%的份额,且在车规MCU这一领域,芯驰应该也可以拿到5%到10%的份额。

01

进化中的产品方法论

提及芯片赛道的产品进化,业界总是绕不开一条线:汽车电子电气架构。

在软件定义汽车的趋势下,EE架构从分布式向中央计算演进,这让汽车内部的几个主要域控,包括智能驾驶域、座舱域、车身域、动力域和底盘域等,都蕴藏着技术变革的可能性。

陈蜀杰也提到了这一点。

“行业普遍认知,是域控架构最终走向中央计算架构,但是过渡阶段,不同企业的解读和架构演进路线不同。”而这样的差异,也使得过渡阶段存在无限可能,给车企带来了大量差异化、定制化的需求,也给芯片公司带来新机会。

目前,芯驰围绕未来电子电气架构的核心域,布局了芯片产品矩阵,其中就包括智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU。

针对架构过渡阶段的复杂性,陈蜀杰讲述了芯驰在应对市场需求的一些方法论。

她强调了新的三角关系。

在她看来,芯片产业链已不再是昔日的单向供应关系,而是芯片+Tier1+车厂三方共赢的关系,在芯驰的具体实践中,一款车设计之初,三角关系的玩家们都会坐下来,看看到底需要什么样的技术底层支持。

“三方的通力合作,可以加速整个芯片从研发到上车的过程。”

这一观点,也和芯驰联合创始人兼董事仇雨菁高度一致,后者曾在一次交流中表示,过去,先有芯片,然后才有软件,最后才能提供给用户使用,过程需要12-18个月的时间,周期非常长。

如今,合作方的了解更为充分,配合更加默契,当芯片出来时,软件层面往往已经给对方准备好了,这大大提高量产的速度。

其次,是有舍有得。

智能座舱,是一个已经存在且需求增长显著的市场;另一方面,芯驰的核心团队,又是脱胎于智能座舱芯片赛道,是国内为数不多的具有车规核心芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地的整建制团队。

随着业务的不断推进,管理层决定最大化发挥细分领域的优势,做更多聚焦,打出自己的明牌。

这张明牌,方向是清晰的。

陈蜀杰告诉我们,顺应舱驾合一的趋势,芯驰在技术和产品路径上选择舱逐渐向驾融合。

“舱其实是一个更复杂的构成,智驾需要很强的NPU能力,但是舱需要NPU、GPU、CPU等各个方面的综合能力。”

对于芯驰来说,高性能的MCU芯片是另一个非常重要的产品支点,它主要满足了国内车规MCU芯片在高端市场的一个空缺。

另一个立足长远的产品,是网关芯片

中央网关的重要性在于,它可以把上面的舱驾和下面的底盘,以及前后左右各个区域,以高性能车载以太网实现互联。

陈蜀杰认为,网关芯片在未来会有很大的发展,虽然目前这一领域还没有完全成熟,但未来可能有爆发式增长。

“芯驰的网关芯片还有一个用途,是做智能底盘的控制。对于电动车来说,有时候遇到眩晕感或者卡顿,它很难像燃油车那样,用机械的方式进行调校,那么,我们就用AI的方式去模拟机械调校。”

芯驰的网关芯片带有一定的AI算力,可以为底盘做更好的调校和管理。目前,芯驰也和很多合作伙伴做网关+MCU底盘控制的解决方案。

02

“和客户一起,把山翻过去”

董事长张强透露过一组数据:

在芯片短缺最为严重的2020年,其他企业需要50周甚至100周的供货周期,芯驰只需14至16周。

在行业供给非常艰难的时期,芯驰凭借对客户需求的预判,有机会进入汽车制造商的测试和信任环节,抓住芯片产品国产替代的“上车”机会。如今,芯片短缺的风波已经过去,但市场的基本逻辑并没有改变,谁能获得客户的更多认可,就有脱颖而出的机会。

新的诉求,是降本。

陈蜀杰认为,随着智能汽车的发展,市场上玩家越来越多,拼价格是大势所趋,它其实也代表着市场效率的提升。提到芯片的降本,其实成本可以分为以下几个部分:

一是,单颗芯片的成本。

二是,整个板子的BOM成本。

“主控芯片会配很多其他的零部件,这颗芯片是否能和不同的接口、以及其他的部件进行搭配,决定了整个BOM成本到底怎么样。芯驰有非常开放的生态,与软件与操作系统合作伙伴都能够打通,实际上在这个部分也有较大降本空间。”

三是,研发投入。

据陈蜀杰介绍,一颗新的芯片要上车,尤其是主控芯片,研发投入少则几百万、几千万,多则几亿。在这个过程中,需要非常高的研发成本和人力成本。

芯驰和车厂的适配,是很灵活的。

“从车厂到Tier1到芯片厂商,是一个链条。提到降本,整个链条的成本都需要减少,而不是单向度的传导,大家就可以降价了。”在她看来,芯驰把成本控制好了,相当于也帮Tier1省去很多研发成本,时间成本以及人力成本。

“大家需要一起把山翻过去。”

陈蜀杰在交流时表示,对于车企和Tier1来说,智能车芯本身也是一种新事物,很多东西对方其实也是在尝试。现在的行业趋势,是大家需要一起努力,遇到难题的时候,把这座山翻过去。

“所以,打造一颗好的芯片,它需要我们把可能出现的问题一个一个打通,只有当所有难题都会解答了,再遇到这一类问题的时候,无论客户还是芯片厂商,都能容易解决了。”

在她看来,一个好的芯片公司,其价值不在于流片的那一刻,而在于最终打通了100个车企之后。公司的价值,必须建立在量产经验的积累上。

芯驰创立于2018年,迄今刚好五年。

在这家公司走完创业爬坡期之时,业界曾把它形容为车规芯片的一匹“黑马”,成立不过3年的时间,就手握近200个定点项目。

正如陈蜀杰所说,上升期的芯驰正携手上下游伙伴,一起翻过一个个难题和高山。只不过,回头望,芯驰这匹“黑马”经过五年的努力,已经把最艰难的两座高山翻越过去了。

一座,是产品,另一座,是量产。

正如张强此前提到的,真正拿下订单靠的是对客户需求的深刻理解,能够拿出过硬的产品。

陈蜀杰也在交流中坦言,汽车芯片的上车,大概需要一到两年的时间,芯驰现在拿到的定点已经覆盖了中国90%的车企,目前总的量产定点数目超过了200个。

而对于这家后起之秀来说,伴随着汽车智能化如火如荼的变革,新的高山,还在路上。

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