100%国产化！中企正式公布半导体设备新成果，外媒：已经挡不住了

​半导体作为如今信息时代的“工业之精”，其重要性不言而喻，而由于美资本主义近些年持续以此为短板，对大陆执行限制措施，因此中方不得不走上自主化的战略部署。

当然，得益于国内各个杰出企业的努力，自主发展的推进速度有着可观的表现，不久前中企正式公布半导体设备的新突破，达到了100%国产化，外媒纷纷评论称：已经挡不住了！

目前我们在半导体领域最大的短板就是前道制造环节，而针对这个方面，国内厂商往往都是通过进口的方式实现供应。

可面对美资本主义的遏华态度，从外资企业购入的渠道被持续压缩，比如说光刻机和部分生产线中的生态设备。

尤其是在近两年的美日荷协议出现，日本、荷兰陆续宣布断供措施之后，中企的设备供应链迎来更加严峻的环境。

但俗话说“没有退路才能激发出最猛烈的斗志”，也正因为西方国家的打压措施，响应人民日报的呼吁，抛弃一切幻想，全力推进走上自给自足的道路。

不仅在量子芯片、光子芯片领域陆续突围，还在EUV光刻机和传统光刻机的研发上有着重重突破，趋势可谓是蒸蒸日上。

除此之外，中企自研的刻蚀机、离子注入机、氧化扩散机、薄膜沉积等设备都迎来新成果，芯源微正式完成交付28nm涂胶显影设备，北方华创更是完成了5nm先进工艺刻蚀机的研发工程。

不过，相比于此，不久前中企再一次公布了一款半导体设备国产替代工程的新成果，那就是“高端晶圆激光切割设备”，已经完成了100%国产化！

要知道，在高端晶圆领域里，激光切割技术有着至关重要的地位，不仅能够有效保证芯片的性能和品质，还能促进国产半导体生态链的完善。

这不，我国激光领域的“第一梯队”企业华工科技，正式公布了国内首台核心技术全部由自主掌控的晶圆激光切割设备，再次打破了西方国家的封锁！

据华工科技的产品总监黄伟介绍，国际激光切割设备的热影响和崩边标准大概在20微米的水平，依旧无法避免对晶圆的损坏。

而经过华工科技研发团队一年以来的努力，目前这款国产设备的热影响已经降低至0，崩边储存也从20微米降至5微米，性能已经达到了远超国际标准的水平。

并且在华工科技引进新产品线之后，仅仅只需要8个小时，即可成功量产出一台“高端晶圆激光切割设备”，产能将会是国产设备的巨大优势，设备的价格或许也将因此得到大规模锐减。

这将有效促进国内晶圆厂的产能扩增，同时还能减少资金投入，未来继续用于其他核心技术的研发工程，正如外媒的说法，中国芯的发展对于西方国家而言，已经挡不住了！

值得一提的是华工科技在研发出这款赶超国际标准的设备之后，并没有为此沾沾自喜，而是转手开始研发第三代半导体“晶圆激光改质切割设备”和“晶圆激光退火设备”。

前者将为晶圆切割精度、速度再次提升一个档次，后者则将会为晶圆修复制造过程中的瑕疵，带来更高性能和品质的芯片。

这项成果无疑是中国半导体产业发展的一个重要里程碑，它不仅彰显了中国企业在技术创新和自主研发方面的巨大进步，更是向世界展示了中国芯的崛起势头。

未来中国企业将逐渐不再依赖进口设备，通过自主研发和技术突破，不断推动整个产业链的升级和发展，为半导体产业的进一步发展做出贡献。

而“卡脖子”的美技术，也将在这个趋势下，逐渐被突围！我们有理由对中国芯的未来充满信心，让我们携手努力，共同见证中国芯的辉煌时刻！那么大家对此怎么看？欢迎评论区留言！