国产半导体传来好消息：芯片制造设备重大突破，华为公布芯片专利

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自从华为芯片供应链被断之后，相信大家都知道了芯片的重要性，即便是华为这样在芯片设计领域全球领先，拥有自研芯片和自研操作系统的出色企业，在芯片制造被卡脖子时，也依然没有太好的办法。

这一切正如华为创始人任正非所说，“华为今天的困难是，设计的芯片国内还造不出来。”

不过好在美方此举也算是打醒了国内芯片制造产业，不少国内半导体企业都开始进入高速发展阶段。

就在近日，国产半导体就相继传来两个好消息，不仅芯片制造设备方面取得了重大突破，华为也公布了一个芯片相关的新专利！

国产半导体传来好消息

第一个好消息：芯片制造设备重大突破。

根据中国长城在9月29日发布的消息，旗下郑州轨道交通信息技术研究院联合河南通用智能装备有限公司在激光隐形晶圆切割领域取得重大突破，由原来的100nm直接提升到了50nm。

可不要因为只是50nm就小瞧这项技术，因为50纳米就已经达到了该行业内的最高精度！

可能有不了解的网友会疑惑，现在5纳米芯片都量产了，为什么50纳米的切割精度就已经乃行业内最高水平了？

其实原因很简单，因为在芯片制造过程中，光刻、蚀刻部分是难度最大的部分，要求的精度也很高，但是等到光刻、蚀刻全部完成之后，后面的就是晶圆切割、封装、测试、包装等收尾阶段，这后面的步骤对于精度的要求就不是那么高了。

当然，这也是需要横向对比的。把一根直径为0.05毫米的头发，平均刨成5万根，每根头发的厚度就大约是1纳米，所以50纳米仍然是一个非常高的精度。

因此，这次我国激光隐形晶圆切割技术达到50nm确实是一个重大突破，并且对于我国进一步提高智能装备制造能力也具有里程碑意义！

华为公布芯片专利

第二个好消息：华为公开封装芯片新专利。

根据爱企查数据显示，华为公司在9月28日的时候公布了一种名为“封装芯片及封装芯片的制作方法”的新专利，该技术可用于芯片的后期封装、测试。

我们都知道，一款芯片的出世大体需要经历三大步骤，芯片设计、芯片制造，以及后期的封装测试。

此前，华为在芯片设计领域就达到了全球顶尖水平，但是一直受限于另外两个领域，如今，新专利的出现，无疑证明华为也开始深度涉足半导体行业。

根据“中国半导体之父”、中芯国际创始人张汝今的说法，虽然中国半导体在芯片制造领域还存在巨大差距，但是在芯片封装、测试这一块却还是比较强的。

因此个人认为，华为的选择还是非常明智的，从较为擅长的芯片封装入手，或许更容易出成绩，也更能提前预防可能的“针对打压”。

相信以华为的实力，未来未尝没有机会在芯片领域实现彻底的自研自造！

写在最后

虽然这次国产半导体行业传来的两个好消息，都主要集中在后期的晶圆切割、封装测试领域，但是这也是一种长足的进步。

毕竟一款芯片的出世需要面临的困难确实不少，即便一台普通光刻机，涉及到的上下游企业也多达5000家。

相信只要国内企业能够团结一心，那么芯片卡脖子问题终将被彻底解决！