100％国产！华工科技打破国外垄断，造出我国首台高端晶圆激光切割设备！

在半导体产业链中，晶圆是芯片的母体，其切割和分离的精度将直接影响芯片的性能和成本。传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边，从而降低芯片的质量。而激光作为加工工具，对于确保半导体芯片的性能起着至关重要的作用。

近日，华工科技制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。这是一个非常了不起的成就，展示了中国在半导体领域的创新能力和自主发展的决心。

华工科技：中国激光第一股

华工科技产业股份有限公司（以下简称华工科技）是一家从事激光加工技术、信息通信技术和传感器技术的高科技企业，其前身是华中科技大学的一个研究所。华工科技是“中国激光第一股”，目前涵盖以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务格局，产业基地近2000亩。

华工科技拥有强大的研发实力和创新能力，建有教育部敏感陶瓷工程研究中心、国家 CNAS实验室，获得国家知识产权示范企业称号，拥有行业领先的技术水平和交付保障能力。华工科技还与多所高校和科研机构建立了紧密的合作关系，共同推动激光技术在各个领域的应用和发展。

华工科技：半导体晶圆切割领域的领跑者

半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片。晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能。因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。

华工科技的半导体晶圆切割技术成功实现升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内，这意味着晶圆能做到更高的集成度，从而使得半导体制造更经济、更有效率。

华工科技的半导体晶圆激光切割设备是我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，打破了国外垄断，实现了国产替代。该设备采用了自主研发的高功率超快激光器、高精度扫描振镜、高性能运动控制系统等核心部件，具有切割速度快、精度高、稳定性好等优点，可满足12英寸以下各种类型晶圆的切割需求。

华工科技：半导体激光设备领域的创新者

按照生产一代、研发一代、储备一代的理念，华工科技正在研发具备行业领先水平的第三代半导体晶圆激光改质切割设备和第三代半导体晶圆激光退火设备，计划明年年7月推出新产品。

半导体晶圆激光改质切割设备是一种利用激光在晶圆内部产生微裂纹，从而实现晶圆分离的新型技术。该技术可以有效避免热影响和崩边，提高芯片的良率和性能。半导体晶圆激光退火设备是一种利用激光对晶圆进行表面处理，从而改善晶圆的电学特性和结构特性的技术。该技术可以提高芯片的速度和功耗，增强芯片的可靠性和稳定性。

华工科技的半导体激光设备不仅可以满足国内市场的需求，还可以出口到国际市场，为中国半导体产业赢得先机和声誉。华工科技还将继续探索激光技术在半导体领域的更多应用和创新，为推动中国芯片产业的自主发展做出贡献。

总结

华工科技是一家以激光技术为核心的高科技企业，其在半导体晶圆切割领域取得了重大突破，制造出我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，并在半导体激光设备领域不断创新和进步。这是一个值得骄傲和欣喜的成就，也是一个展示中国在半导体领域的创新能力和自主发展的决心的例证。