“半导体”第一龙头！沉睡7年，看好这几个方向!有望33元到78元!

前言： 相信自己的力量，勇往直前。无论前方道路多么艰辛，只要坚持努力，就一定能够战胜困难，实现理想。每一步都是迈向成功的契机，不畏挫折，不惧失败，勇敢面对，你就是不可战胜的彩虹。

市场

不慌，还需要时间

四道金牌发出，市场又迎来多项利好，按照历史来看，应该要启动了，但是市场貌似并不会按照理想的来，这就是市场，让人捉摸不透。

很多人其实不太理解底层逻辑，不启动的原因太多，其根本还是因为存量资金不够，大白话就是主力没钱，看成交额就知道，所以还需要时间。

当然这个位置还是相对安全的，不盲目的看多，也不盲目的看空，稳住心态即可。

不管任何行情，都会有机会，主要在于你的眼光和格局，如果你能经受得了别人经受不了的，想到别人想不到的，你就成功了。

对于接下来的方向，金谷依旧看好大科技，这条主线大概率会回归！

那在科技方向，金谷最看好的两大方向便是消费电子和半导体，其实也可以说他们两相辅相成。

主要看好的逻辑，有以下几点：

一、随着华为的崛起，自主芯片彻底打破“封锁”，一直限制半导体的问题已经过去，那接下来国产芯片的发展肯定是上快车道的，各大电子企业也不用担心没“芯”可用，势必会加速这块的发展。

二、回购潮的掀起，不少的半导体企业开始集体回购，这也极大的提振了半导体的信心。

三、国家力挺，表示要打造一批具有国际影响力的战略性新兴产业集群和领军企业，半导体这块就在其中。

不忘初心，砥砺前行。每一步都为了更好的自己。努力不会辜负，成功终将属于你。

华海诚科

公司致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售，产品规格齐全、技术先进，是国内半导体封装领域知名度较高、技术水平领先的专业封装材料供应商。

中富电路

公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

同兴达

公司的主营业务为从事研发、设计、生产和销售LCD、OLED液晶显示模组和摄像头模组。公司的主要产品为液晶显示模组、摄像类产品。

文一科技

公司研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。

深科技

公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。