联赢激光：公司半导体产品主要用于先进封装
【联赢激光：公司半导体产品主要用于先进封装】财联社9月19日电，联赢激光在互动平台表示，公司半导体产品主要用于先进封装。IGBT设备目前已组装完成，正在调试中，尚未形成销售，有意向客户在进行技术对接。
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