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联赢激光:公司半导体产品主要用于先进封装

【联赢激光:公司半导体产品主要用于先进封装】财联社9月19日电,联赢激光在互动平台表示,公司半导体产品主要用于先进封装。IGBT设备目前已组装完成,正在调试中,尚未形成销售,有意向客户在进行技术对接。

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