中国科学院研发出全球首款晶圆级芯片，性能超越5nm工艺

2024年1月9日，中国科学院计算技术研究所宣布，成功研发出一种名为“浙江”的超级芯片，这是全球首款采用晶圆级集成技术的芯片，打破了光刻机的面积限制，实现了高性能、低功耗和高可靠性的完美结合。

“浙江”芯片采用了创新的Chiplet设计，由16个独立的小芯片（芯粒）组成，每个芯粒内部集成了16个基于开源RISC-V架构的核心，总计达到了256个核心，都支持可编程、可重新配置的功能。不同的芯粒之间通过先进的芯粒间网络和2.5D中介层封装技术实现高速、低延迟的互连，形成了一个晶圆级的芯片系统。

“浙江”芯片的最大特点是，它不受光刻机的面积限制，可以占据数千平方毫米的总面积，集成了超过一万亿个晶体管，相当于目前最先进的5nm工艺下单片芯片上集成的晶体管数量的十倍以上。而且，它的工艺只有22nm，成本和功耗都比5nm工艺低得多，性能却不逊色，甚至更高。

“浙江”芯片的另一个优势是，它具有很强的可扩展性，可以根据不同的应用需求，增加或减少芯粒的数量，甚至可以达到100个芯粒，从而实现1600个核心的超级芯片。这种设计可以满足各种高性能计算、人工智能、云计算、物联网等领域的需求，具有广阔的市场前景。

中国科学院计算技术研究所的研究人员表示，这项成果是在国家重点研发计划的支持下，经过多年的攻关和创新，取得的重大突破。他们还表示，这种晶圆级芯片的技术，是芯片制造领域的发展新趋势，将对国际芯片产业产生深远的影响，提升中国在芯片领域的国际竞争力和话语权。