作为电子制造行业重要的展示交流平台,慕尼黑上海电子生产设备展在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心(E1-E6&C3馆)举办。展会现场吸引超900家电子制造行业的创新企业加入,展会规模近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链,包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等,一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。
ACT雅时国际商讯旗下一步步新技术杂志作为展会指定媒体,对此次展会上有重大新品或产品解决方案发布的30余家企业进行视频专访,并对行业关注的热点话题进行深度点评。
一步步新技术杂志展位,吸引大家驻足交流。
今天展会顺利闭幕,相信业界朋友通过三天的展会还意犹未尽,我们不妨再度聚焦2024年慕尼黑上海电子生产设备展现场,从一步步新技术杂志的角度,一同探索全球范围内制造商们具有行业影响力的前沿设备展示。
01
盈拓电子科技(深圳)有限公司
《一步步新技术》视频专访
盈拓电子深耕激光追溯设备20余年,此次全新推出一站式实现刻印、读取和上传于一体的追溯设备——全自动在线视觉激光刻印机ZLM-SERIES,以及最新刻印平台全自动在线视觉激光刻印机。
02
苏州市广嘉贺电子有限公司
《一步步新技术》视频专访
广嘉贺电子旗下代理的YAMAHA高效模块化贴片机YSM40R支持微型元件的高精度贴装和稳定生产,拥有±35μm(25μm,在YAMAHA定义的最佳条件下且使用标准评估材料)贴装精度Cpk≥1.0,其通过使用MACS补偿系统调整进料器和喷嘴位置,实现超小型芯片元件的高精度拾取。
03
麦德美爱法
《一步步新技术》视频专访
麦德美爱法作为全球电子专业材料领域的领导者,本次展会带来了半导体相关的铜基材ViaForm 晶圆级电镀铜工艺,使得半导体生产过程中晶圆级电镀铜变得更平整。此外,麦德美爱法还展示了其领先的烧结技术,包括传统的银烧结和新推出的铜烧结产品。同时,其PCBA组装业务涉及的锡膏、胶水和粘胶剂等产品不断满足汽车电子和半导体行业对材料和封装日益提高需求的需求,助力客户不断提升电子设计和制造能力。
04
普思玛等离子处理设备贸易
(上海)有限公司
《一步步新技术》视频专访
普思玛致力于研发等离子处理新技术和新应用,此次展会亚洲首发全新REDOX-Tool常压等离子在线处理系统,通过这种全新焊接工艺解决方案,经处理后的材质表面甚至可实现无需助焊剂焊接工艺,可以直接在线有效去除氧化物层。
05
苏州康尼格电子科技股份有限公司
《一步步新技术》视频专访
苏州康尼格电子科技股份有限公司成立于2010年,是领先的电子产品封装保护解决方案提供商。在本次展会上,该公司展示了数字封装3D打印UV胶工艺,这是一项全新的技术,利用3D打印技术将胶水直接打印到电子产品上,实现封装保护。与传统的点、涂、灌等方法相比,3D打印技术在效率和精度上具有明显优势,为客户带来真正可选择的保护效果。
06
上海望友信息科技有限公司
《一步步新技术》视频专访
上海望友信息科技有限公司作为中国工业软件的领军企业,专注于互联电子系统EDA及CAM二十余年,引领数字化工艺设计与制造验证发展。在本次展会上,该公司展示了多项产品,不仅在传统优势的DFX软件基础上融入了多项功能验证,还提供了多维度、多业务场景的设计评审,使设计变得更加高效。此外,其钢网设计软件在SMT关键印刷工艺方面提供了高效便捷的工具,从源头解决电子产品设计研发与制造之间的脱节,确保电子制造过程高质量进行。
07
库尔特机电设备(上海)有限公司
《一步步新技术》视频专访
2024年是库尔特埃莎Kurtz Ersa全球首次推出第一台选择焊30周年,值此开年大展,公司进行选择焊革命性创新,携最新选择焊VERSAFLOW 4/55亮相。在采访中,透露公司会将选择性波峰焊放到中国来组装。
08
锐德热力设备有限公司
《一步步新技术》视频专访
锐德热力的VisionXP+Vac真空回流焊系统同样贯彻节能环保的概念,该系统配备了EC电机,能够有效提升能源效率、减少排放和削减运行成本。利用真空模块可轻松实现真空回流焊接过程——在组件经过温度峰值区后直接进入真空单元,此时焊料处于熔融状态,利用真空原理可立即去除气孔、气泡和孔隙。无需使用外部真空系统对组件进行复杂的加工过程。
09
JUKI (CHINA) CO., LTD.
《一步步新技术》视频专访
JUKI为电子产品制造行业提供贴片机、插件机、检查机、智能仓储系统、相关零配件等及技术服务。此次出展为中国首发高速柔性多功能贴片机 LX-8,实现最高速度105000CPH。
10
HELLER INDUSTRIES
《一步步新技术》视频专访
HELLER INDUSTRIES 成立于1960年,并在1980年代首创对流式回流焊,多年来,Heller 和其客户携手并进,致力于设备的创新和完善,以迎合更先进的制程需求,立足创新与变革,HELLER稳居全球回流焊领域的领先地位。值此开年大展,公司携真空回流炉、MK7回流焊炉和压力固化炉等产品与解决方案亮相。
作为电子生产制造与智能装配自动化行业盛会,2024慕尼黑上海电子生产设备展(Productronica China)汇聚国内外知名SMT设备与材料参展商。
除了上述企业以外,一步步新技术杂志还采访了诺信、劲拓自动化设备、苏州邱伦智能、北京博瑞先进、深圳特瑞吉、倍斯托、Test Research、山木自动化、湖南常衡机电、苏州希盟科技、VCAM、Europlacer、德森精密、安达智能、快克智能、轴心、铟泰等企业,后续将陆续在微信平台展示精彩的视频采访内容,敬请关注。
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