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兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术

格隆汇5月13日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问,“芯片先进封装技术已成为AI芯片封装主流,请问晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装技术是否必须使用FCBGA载板?目前公司的FCBGA载板供货给哪些厂商?”,公司回复称,公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术,海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OisswA8AXuw-xjMda2dTk9Zw0
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