通知：HPB芯链测试网正式上线！

致HPB芯链社区：

HPB芯链内测已顺利完成。HPB芯链技术团队对新的共识算法的稳定性、分叉恢复机制进行了测试，测试网运行稳定。

现HPB芯链开启公测在即，公测仅针对新的网络拓扑结果，公式算法的可行性、安全性及稳定性进行测试。欢迎社区成员参与。

公测操作指导手册：

https://hpb.kf5.com/hc/kb/article/1133584/

了解公测详情，参见：

Github：https://github.com/hpb-project/ghpb-testnet

公测时间：

测试网公测将于2018年4月3日24:00 (UTC+8:00)正式开启。

本次公测节点类型为轻节点（Lightnode），公测过程中启动的节点不具备额度，若需进行转账等涉及额度的测试，请申请测试额度，我们将向该测试节点的账户充值一定额度，以便您进行多样化测试。

申请额度：https://jinshuju.net/f/8pxPeE

同时，HPB芯链技术团队已将HPB硬件技术文档上传至Github，后续更新将同步至此地址：

Github：https://github.com/hpb-project/ghpb-testnet

此外，我们很高兴能与社区分享HPB硬件加速引擎进展：

1. BOE板卡：目前PCB Layout设计已完成，将于2018年4月正式投产。

2. BOE的总体逻辑设计已完成， 2018年4月将针对各关键模块进行优化设计，包括ECC加速，网络并发处理等。

3. 团队针对BOE硬件加速引擎已完成多项测试，包括异构体系性能测试（ARM+BOE、x86+BOE、ARM+x86+BOE等），为公链系统的下一步研发奠定了基础。

4. 当前已完成测试链系统的硬件测试，ARM+BOE的节点在整个系统中运行正常，ECC验签可达到3万/秒次。

HPB芯链来自社区，也需要社区的支持。HPB芯链技术团队将尽力优化测试网，感谢社区成员的一路相随！

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