在电子产品日益小型化、高性能化的今天,高密度互连板(HDI)已成为PCB行业发展的必然趋势。然而,传统HDI设计面临着电流承载能力不足和电磁干扰(EMI)等挑战,制约着电子产品的进一步发展。
微孔技术,破局之道!
我们推出的微孔技术解决方案,为HDI设计带来革命性突破,完美解决电流承载和EMI问题,助您打造更小、更快、更强的电子产品!
微孔技术的优势:
更强的电流承载能力: 通过优化微孔结构和材料,显著提升电流承载能力,满足高性能芯片的供电需求。
更低的电磁干扰: 微孔技术有效缩短信号传输路径,减少信号反射和串扰,降低EMI,提升信号完整性。
更高的布线密度: 微孔直径更小,间距更密,实现更高布线密度,满足复杂电路设计需求。
更小的产品尺寸: 微孔技术助力实现更紧凑的电路布局,缩小产品尺寸,提升便携性。
更可靠的产品性能: 微孔技术提高PCB的机械强度和热稳定性,增强产品可靠性,延长使用寿命。
微孔技术的应用领域:
智能手机、平板电脑等消费电子产品
5G通信设备、基站等通信设备
人工智能、机器学习等高性能计算设备
汽车电子、医疗电子等高端电子设备
选择我们,选择未来!
我们拥有丰富的微孔技术经验和完善的解决方案,为您提供从设计到制造的一站式服务,助您抢占市场先机,赢得未来!
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