软通动力：运营商合作再升级 中标中国移动旗下芯昇科技业务支撑服务项目

近日，软通动力（301236.SZ）成功中标中国移动旗下芯昇科技有限公司（简称“芯昇科技”）业务支撑服务项目，进一步深化了与中国移动的合作伙伴关系。此次项目旨在为芯昇科技提供全流程数字技术支撑服务，助力其业务效率加速提升。

芯昇科技作为中国移动旗下芯片设计公司，致力于物联网芯片的国产化与产业化发展。公司专注发展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心产品矩阵，目前已构建“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局，逐渐树立了自身在行业内的品牌优势和竞争力。

据介绍，自2023年起，软通动力便与芯昇科技建立了紧密的合作关系，在芯片开发、测试和运营等多个领域，软通动力提供定制化的专业服务，助推芯昇科技在产品迭代、技术创新和满足客户多样化需求等方面实现突破。此次项目中，软通动力将依托其深厚的行业积累和专业技术团队，帮助芯昇科技构建涵盖芯片软硬件研发、测试、验证、运维到运营的全流程业务服务体系。通过此次合作，双方不仅将在技术层面实现突破，更将为中国的物联网芯片产业注入新的活力。

作为中国移动长期且紧密的合作伙伴，软通动力与其多条核心业务线，包括研究院、云能力中心及终端公司等，建立了深厚而稳定的合作关系，业务协同涵盖产品研发与测试、系统集成、业务运营及行业解决方案等诸多领域。

软通动力表示，未来，公司计划进一步加强与中国移动及其他运营商的合作，不断进行优势互补，在满足行业客户个性化需求的同时，持续深化产业链上下游的产学研协同创新，共同开拓以国产自主芯片为核心的新兴市场。