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印度批准HCL与鸿海合资建设半导体厂 总投资4.35亿美元

印度电子暨信息科技部长Ashwini Vaishnaw近日宣布,印度内阁已批准印度HCL集团与鸿海集团合资兴建一座半导体工厂,总投资额高达370.6亿卢比(约合31.27亿元人民币,约合4.35亿美元),预计2027年投产。

该半导体工厂预计将为手机、笔记本电脑、汽车以及个人电脑(PC)等设备生产显示器驱动芯片。Ashwini Vaishnaw表示,该工厂规划的产能为每月2万片晶圆的晶圆级封装和生产3600万颗显示器驱动芯片。

他补充说,该工厂是印度半导体任务批准的第六家工厂,将于 2027 年开始商业生产。

印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)已将芯片制造作为印度经济战略的重中之重,以提升其在全球电子制造业中的作用,但该国目前没有运营中的芯片制造设施。

本月早些时候,有报道称,印度亿万富翁高塔姆·阿达尼 (Gautam Adani) 的集团暂停了与以色列 Tower Semiconductor关于一个价值100亿美元的芯片项目的谈判。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/O4UBou4_fD_lOb7OubMuSp7w0
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