印度未来或建三个半导体制造厂，投资120亿美元

美国芯片制造商AMD周二在班加罗尔开设了其全球设计中心，扩大其在印度的研究、开发和工程业务。该公司在一份新闻稿中表示，这个园区计划在未来几年容纳约3000名AMD工程师，专注于半导体技术的设计和开发，包括3D堆叠、人工智能和机器学习。

AMD表示，其“Technostar”园区的建立是该公司未来五年在印度投资4亿美元的一部分，该公司已于7月在SemiconIndia2023上宣布了这一投资。

包括上述设计中心在内的建设，印度电子和信息技术部部长Vaishnaw本周二表示，印度未来几个月可能会新增至少三个半导体制造厂，累计投资将达到80亿美元至120亿美元之间。

Vaishnaw近期公开表示，正在与泰米尔纳德邦、特伦甘纳邦、卡纳塔克邦、古吉拉特邦和北方邦政府进行谈判，具体地点应在几个月。“在接下来的几个月里决定，我们还可以看到关于制造和外包半导体组装和测试领域的两项非常好的提案，”他补充道。

与此同时，印度正试图通过其价值100亿美元（7600亿卢比）的半导体计划吸引主要半导体厂商在该国建立芯片制造和组装工厂。出于供应链多元化的需要以及对该国科技人才的巨大需求，全球半导体公司正考虑在印度设立工厂。Vaishnaw在强调美光于6月宣布并于9月开始建设的半导体工厂计划时表示，“印度第一家工厂（美光）的成功给了世界巨大的信心。”他补充说，AMD建立其最大的设计中心“证明了全球公司对印度的信心”。

在谈到莫哈利半导体实验室 (SCL)的进展时，部长表示：“我们在EoI（意向书）方面取得了非常好的进展，在未来5-6个月内，我们必须能够敲定一切。”他补充说，该实验室将是一个研究和半商业设施。

谈到电信领域，Vaishnaw表示，印度已获得200多项6G技术专利，预计将于2029年在全球推广。他表示：“印度已经是世界第二大5G生态系统。”他补充道，作为5G部署的一部分，该国在一年多的时间里安装了超过400,000座信号塔，其中约80%是本土设备。

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