多层HDI电路板，支持高速传输和大数据处理，满足现代技术需求！

在5G、AI、物联网爆发的时代，数据传输速度与处理能力成为技术升级的关键。XX电子重磅推出多层HDI电路板，以超高密度互联设计、纳米级工艺和卓越稳定性，为高端电子设备提供“核心骨架”！无论是智能手机的流畅体验，还是服务器的闪电运算，背后都有我们的技术支撑。

核心参数：硬核性能，定义行业标杆

层数：8-20层任意定制，支持盲埋孔、堆叠孔设计

线宽/间距：最小40μm/40μm，精度超越IPC Class 3标准

传输速率：支持112Gbps高速信号，损耗低至0.2dB/inch

材料：采用松下MEGTRON6、罗杰斯RO4000C等高频板材，TG值≥180℃

可靠性：通过1000次热循环测试、高低温冲击（-55℃~125℃）

工艺亮点：突破技术边界，打造精密互联

激光钻孔技术：孔径0.1mm以下，孔位精度±15μm，实现高密度布线

任意层互联（ELIC）：消除层间信号延迟，提升数据传输效率30%

电镀填孔工艺：孔内铜厚均匀，避免信号反射，适用于高频场景

阻抗控制：±5%公差，确保高速信号完整性

客户案例：全球顶尖品牌的共同选择

通信领域：为某全球5G基站供应商提供16层HDI板，助力毫米波信号稳定传输，良率提升至99.8%

消费电子：合作某头部手机品牌，量产0.3mm超薄HDI主板，实现5G手机轻薄化设计

数据中心：搭载于AI服务器主板，支持PCIe 5.0协议，数据处理速度提升4倍

应用领域：覆盖高精尖场景

5G通信：基站天线、光模块

智能终端：折叠屏手机、AR/VR设备

汽车电子：自动驾驶域控制器、车载雷达

医疗设备：内窥镜成像系统、便携监测仪

品牌实力：技术底蕴，服务全球

电子深耕PCB行业20年，拥有国家级实验室、全自动智能化产线，通过ISO 13485医疗认证、IATF 16949车规认证。产品出口欧美、日韩等30国，服务超500家头部企业，72小时快速打样，助力客户抢占市场先机！

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结语

从“连接”到“引领”，XX电子以多层HDI电路板为核心，持续突破技术天花板。选择我们，就是选择高速、稳定、未来！