正式交付！首批国内头部客户2.5D/3D应用设备今日交付！

12月6日上午9时许，屹立芯创应用于国内某头部企业，2.5D/3D封装技术的首批次8台除泡系统设备正式交付！

此次交付标志着屹立芯创除泡系统在2.5D/3D封装技术领域得到了权威的认可，标志着屹立芯创在拓展应用领域技术及大数据进阶建模等方向上迈出了重要的一步。首批次设备的顺利、成功交付，也为客户提供了更高效、更智能、更稳定的国产化设备解决方案。

在交付仪式上，屹立芯创研发体系负责人表示：“我们非常高兴能够为国内头部客户提供满足不同技术领域的国产化设备。这不仅展示了公司在技术创新方面的实力，也彰显了我们对客户需求的高度关注。我们的目标是通过不断的创新，提升行业标准，为客户创造更大的价值。”

屹立芯创将继续致力于研发和生产半导体封装国产化设备，打造热流和气压技术研发应用平台。围绕客户需求进行持续创新，坚持国产化研发和生产，坚持保障智能化、稳定化的设备运行状态，完善大数据模型，不断推动行业技术进步。未来，公司持续进行多技术领域开发，为客户提供更为全面的服务。