福莱盈申请线路板钻孔方法专利，提高钻头定位精度

国家知识产权局信息显示，福莱盈电子股份有限公司申请一项名为“一种线路板钻孔方法”的专利，公开号CN 120603131 A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请提供了一种线路板钻孔方法，包括：提供用于加工的线路板；将线路板放置到钻孔机上，且线路板上的待加工处与钻孔机上的钻头相对应；打开钻孔机开关，使得钻头对待加工处进行钻孔；其中，线路板的两侧分别通过盖板与垫板进行固定，盖板设为覆膜铝片，本发明通过设置线路板由盖板与垫板进行固定，可以设置线路板具有相对的两侧，分别为上侧与下侧，可以设置线路板的上侧覆盖有盖板，线路板的下侧安装有垫板，从而可以通过盖板与垫板将线路板的相对位置进行固定，设置盖板为覆膜铝片，从而可以提高钻头定位的精度，且覆膜铝片可以提高线路板在加工过程中的散热性能。

天眼查资料显示，福莱盈电子股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本34255万人民币。通过天眼查大数据分析，福莱盈电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目29次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息195条，此外企业还拥有行政许可21个。

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来源：市场资讯