高精度控板，赋能智能制造：卓茂科技ZM-R8650C开启精密返修新篇章

在高端电子制造领域，BGA返修长期面临精度、效率、可靠性三重挑战：传统设备对位偏差易导致焊盘损伤，静电防护不足引发芯片隐性故障，多温区控温不均造成虚焊/短路。此外，人工操作依赖经验、缺乏数据追溯、大型板件适配性差等问题，严重制约企业生产效能与智能化升级。

卓茂科技推出ZM-R8650C智能BGA返修工作站，以全自动、高精度、可追溯的解决方案，为高端电子制造提供强有力的返修保障。

高精度视觉对位与运动控制

搭载200万像素高清工业摄像系统，配合自主视觉软件实现自动纠偏与角度纠正，重复对位精度达±0.025mm。

采用工业PC与伺服运动控制系统，X/Y/Z四轴龙门结构搭配研磨大理石平台，定位精度可达±0.01mm，确保微型元件与大型板件的精准贴装。

三温区独立闭环控温

独立编程控制的三个温区设计，上部与下部温区采用对流热风加热，预热区搭载德国进口中波陶瓷红外加热板。高精度K型热电偶配合动态PID多回路闭环控制，实现±1℃温度控制精度，确保焊接过程温度曲线稳定可控。

大型板件高效处理方案

ZM-R8650C以稳定的性能与灵活的配置，广泛适用于5G通讯板、服务器主板、汽车电子控制模块等元件的返修需求。设备支持：

PCB尺寸：最大660x600mm，最小10x10mm

适用芯片：最大100x100mm，最小1x1mm

定位方式：L型槽和万能夹具（可定制异形夹具）

全方位静电防护设计

内置离子风机与防静电工作台面，有效消除机板表面静电，降低静电损害风险，为敏感元件提供全流程保护。

智能制造数据集成

可选配MES系统对接功能，支持以S/N为追溯条件的温度曲线分析、工艺参数记录与生产数据管理，实现返修过程全数据可追溯。

卓茂科技ZM-R8650C智能BGA返修工作站通过对精度、温度、静电防护等核心环节的技术突破，为电子制造企业提供从“问题解决”到“效率提升”的全流程支持，ZM-R8650C将成为企业提升产品质量、降低生产成本的关键设备，助力行业迈向更高精度的制造未来。

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