斥资千亿日元，一IC载板厂最大生产基地开业

10月10日，Ibiden（揖斐电）在日本岐阜县大野町为其大野工厂举办了开业典礼。该工厂的核心业务是制造面向生成式AI服务器及数据中心等高算力应用的IC封装基板，首批产出将专门提供给英伟达。

随着这一工厂的正式运营，Ibiden预计到2025财年结束时，其针对AI服务器的封装基板生产能力（按产品面积核算）将比2024财年增长约1.5倍。

大野工厂是Ibiden在日本建立的第八处生产设施，总占地面积约15万平方米。此次启用的六层建筑约占整个用地的一半，预计可容纳约1000名员工。公司计划在2027财年之前，利用厂区内剩余的另一半场地进一步拓展产能，同时将根据市场需求与技术演进，评估新建厂房的可行性以持续扩大产出。

在开幕典礼上，Ibiden社长河岛浩二强调，大野工厂是公司迄今规模最大的制造基地，融合了其长期积淀的生产经验与创新科技，并配备了行业领先的设备。他表示，该工厂充分展现了全球最高水平的制造实力。

此外，Ibiden还计划在2025财年对集团范围内投入约1000亿日元用于设备更新与投资。