芯片工厂的支出在2019年创下675亿美元的历史新高

半导体设备贸易集团SEMI的数据显示，2019年全球芯片制造（晶圆厂）装备支出将增加14％至628亿美元，预计2019年将增长7.5％至675亿美元。

这是一个大问题，因为尖端晶圆厂（芯片制造工厂的缩写）的成本飙升至超过100亿美元，并且该行业在继续推进摩尔定律方面遇到了挑战，或者每隔几个芯片的晶体管数量增加一倍年份。

SEMI表示，根据SEMI今日发布的最新世界晶圆厂预测报告，2019年将是该行业历史上连续第四年的支出增长和最高的晶圆厂设备投资年度。新晶圆厂建设投资也接近创纪录水平，预计连续第四年增长，明年资本支出接近170亿美元。

预测显示，随着众多新晶圆厂的出现显着增加设备需求，晶圆厂技术和产品升级以及额外产能的投资将会增加。

上图：中国和韩国正在建造最多的晶圆厂。

图片来源：SEMI

世界晶圆厂预测报告目前追踪78个新工厂和线路已经开始或将在2017年至2020年开始建设，最终将需要更多2200亿美元的晶圆厂设备。在此期间，这些晶圆厂和生产线的建设支出预计将达到530亿美元。

预计韩国将以630亿美元的价格领先其他地区的晶圆厂设备投资，仅比第二名中国高出10亿美元。预计中国台湾将以400亿美元的价格获得第三名，其次是日本220亿美元，美洲150亿美元。欧洲和东南亚将分享第六名，每项投资总额为80亿美元。这些晶圆厂中约有60％将服务于存储器领域（其中最大的部分将是3D NAND闪存，用于存储在智能手机和数据中心），还有三分之一将用于代工或合同芯片制造。

在2017年至2020年开工建设的78个晶圆厂建设项目中，59个在前两年（2017年和2018年）开始建设，而预计19个在跟踪期的最后两年（2019年和2020年）开始建设。

SEMI表示，装配一个新工厂通常需要一到一年半的时间，尽管一些工厂需要两年时间而其他工厂需要更长时间，这取决于公司，工厂规模，产品类型和地区等各种因素。预计2200亿美元中约有一半将用于2017年和2020年，2017年和2018年投资不到10％，2019年和2020年投入近40％，其余则在2020年之后。

虽然2200亿美元的估计是基于已知和宣布的晶圆厂计划的当前见解，但总支出可能会超过这个水平，因为许多公司继续宣布新晶圆厂的计划。