携手方正高密 助力大数据通信 共同开发PCB核心技术

2018年10月20日，冶金与材料工程学院副院长/焊接技术与工程专业负责人尹立孟和焊接专业教师姚宗湘、王刚赴重庆德凯实业股份有限公司，参加与重庆方正高密电子有限公司等联合申报的重庆市科委“2018年面向大数据通信的网络关键器件PCB核心技术开发与产业化项目”之“基于新型通信网络的单端口50G PCB关键技术开发及产业化”项目启动仪式。

重庆市计划用3年时间打造亚洲最大的云计算基地。对大数据通讯网络硬件、服务器、交换机、存储等提出更高的数据传输要求，然而现有数据传输端口只有10G、20G传输容量，无法满足要求，故需将端口容量提升到50G及以上。而影响传输容量，主要是信号传输过程的互连、电源、器件等环节带来的延时损耗，PCB作为核心器件，是这几个环节的关键。基于上述背景，焊接技术与工程专业团队联合重庆方正高密电子有限公司、重庆德凯实业股份有限公司、重庆国际复合材料股份有限公司和重庆锦艺硅材料开发有限公司组成项目组进行技术攻关，并顺利获批重庆市科委200万元经费资助。此项目的实施，将有力推动重庆电子行业本土工业链产业化。

项目启动会后，还进行了重庆科技学院与重庆德凯实业股份有限公司建立的“产学研合作基地”揭牌仪式。

该项目的合作，实现了校企互利共赢，共同科研开发、成果转化，并将有力推动重庆电子行业本土工业链产业化。