解码“芯”时代！IBM 咨询杨华雨、蔡宇明解析AI 时代全球半导体发展趋势

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杨华雨

IBM 咨询中国区

电子与电气行业负责人

洞察算力时代半导体的新方向。

专家导读

当 AI 成为驱动全球产业升级的核心引擎，半导体作为 “算力基石” 的价值被推至新高度。算力跃升为全球硬通货，但由于全球生产和资源瓶颈，芯片供不应求。全球半导体产业正站在转型升级的关键节点。

IBM 商业价值研究院与SEMI（国际半导体产业协会）联合出品的《致胜硅之赛局》报告，融合全球 800位半导体行业高管（含 100位中国高管）的深度调研显示，这场 “硅基竞赛” 需买卖双方协同、区域生态支撑、技术创新驱动。我相信，半导体产业链各环节的企业都能从中找到贴合自身的转型方向，把握产业升级的机遇。

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蔡宇明

IBM 咨询中国区

MES解决方案交付负责人

半导体产业迎转型关键期，上下游协同破局，解锁产业升级新机遇。

专家导读

AI 时代算力需求激增，芯片交付的确定性成为企业竞争力核心——这份报告直指供需失衡痛点，从协作模式到区域生态，为企业提供全链路交付保障方案，实用且落地。

定制化、节能化趋势下，芯片交付早已不是“坐等收货”：报告拆解从需求定义到技术协同的交付关键节点，帮企业从被动采购转向主动掌控，规避供应链风险。

区域化布局+下一代技术布局，是芯片交付的未来底气：这份报告用真实案例+实操策略，让企业在复杂市场中稳住交付节奏，抢占产业升级先机。

调研对象

本报告针对来自 12个国家的 520家半导体用户企业（“芯片采购方”）及 280家半导体供应企业（“芯片供应商”）的高管开展了调研。其中，“芯片采购方”覆盖九个在其产品和服务中采用先进半导体的行业——汽车、数据中心、消费电子、工业机械、电信运营商、医疗设备、智能手机、PC/ 平板/ 游戏设备，以及高性能计算机/ 大型机。“芯片供应商”涵盖九个主要环节——材料供应商、设备供应商、电子设计自动化/ 知识产权 (EDA/IP) 供应商、无晶圆厂、晶圆代工厂、集成器件制造商 (IDM)、先进封装测试供应商以及分销商。

市场变局：AI 引爆算力需求，半导体产业链面临供需挑战

算力已成为全球最宝贵的产业资源，AI 更是将算力需求推向顶峰。随着 AI 模型的演进，GPU、NPU 等 AI 加速器芯片已成为产业链的核心资源。

IBV 调研显示，芯片采购方预计，到 2028年，全球 AI 加速器芯片的需求将增长 50% 至 70%。62% 的受访者表示，高性能 AI 计算基础设施会成为企业竞争优势的核心。

但供应端瓶颈凸显。芯片供应链各环节——从设备和材料供应商、EDA工具和IP供应商，到芯片设计、晶圆制造、集成器件制造商——均面临难以跟上需求的困境。83% 的芯片采购方坦言曾遭遇 AI 加速器芯片的供应问题，而各类AI应用的持续攀升还将进一步加剧供需矛盾。

与此同时，市场需求的 “定制化” 与 “节能化” 趋势，正倒逼产业链重构协作模式。82% 的采购方在积极寻求专用芯片以优化能耗；近 90% 的供应商预计，平衡性能、成本与能效的定制化系统级芯片（SoC）和芯粒（Chiplet）需求将持续增长 —— 这意味着，传统 “供应商生产、采购方采购” 的单向模式已不再适用，全产业链必须深度协同才能满足 AI 时代的多元化需求。

对芯片采购方：从 “被动采购” 到 “主动赋能”，成为供应商不可替代的伙伴

在卖方市场格局下，芯片采购方要想获得算力资源优势，不能再 “被动等货”，而需转向 “主动赋能供应商”，成为不可替代的核心伙伴。IBV 调研显示，芯片供应商正面临多重挑战：85% 的受访者将地缘政治紧张列为主要障碍，84% 提及技术人才短缺，83% 面临供应侧技术挑战，81% 遭遇投资约束。这些难题，恰恰是采购方深化合作的契机。

具体来看，芯片采购方可从三个维度构建与供应商的绑定关系：

优先芯片合作伙伴关系，强化高效协作。投资获取半导体专业知识以提升协作效率；了解行业瓶颈并探索多元合作模式，弥补供应商短板；在人才紧缺的市场，通过开发 AI 代理填补缺口等创新方式，获取或共享稀缺人才。

主导产品需求定义，深度参与芯片设计。清晰定义应用场景，帮助供应商优化芯片架构，并成为需求与合作节奏可预测的商业伙伴，帮助供应商更好应对半导体行业供需与产能的周期性波动。

投资提升供应链透明度，管控业务中断风险。实现供应商多元化，优化库存管理；借助 AI 模拟未来风险，提前制定备选方案来应对不确定性。

对芯片供应商：借区域生态破局，在协同中提升供应链韧性

在全球科技竞争和贸易竞争日趋激烈的背景之下，全球供应链的不确定性，让区域化布局成为芯片供应商的必然选择。但构建区域生态并非简单的 “在某地建工厂”，而是需要供应商联合区域内的采购方、政府、行业协会等多方，形成自循环的产业集群，从根本上提升供应链韧性。

对芯片供应商而言，布局区域生态可重点把握三个关键：

寻找具有共同 AI 愿景的区域合作伙伴。发掘多元资金来源支持区域芯片供应链建设，包括政府拨款、行业投资以及私营部门合作。利用 AI 为生态系统增值。

重塑采购、市场与合作战略，积极应对全球变局。提升全球情报能力，战略投资再分配，为潜在的业务中断做好准备；借助 AI 沙盘推演，完善规划。

打造具备竞争力的 AI 算力，满足本地需求。依托垂直整合的 AI 能力与专有数据，挖掘新的AI收入增长点，培育本地 AI 生态系统。

全产业链协同：布局下一代技术，抢占算力进化先机

技术创新是半导体行业的永恒引擎。面对 AI 带来的算力挑战，采购方与供应商必须携手布局下一代技术，才能共同抓住增长机遇。调研显示，近 9成的全球和中国芯片供应商预计，未来三年内，光子计算、量子计算、神经形态计算等下一代技术将加速涌现，而这些技术的落地，离不开采购方的需求牵引与供应商的技术研发。

探寻定制化破局点，构筑差异化竞争优势。识别最能从定制组件中受益的 AI 能力，并携手战略合作伙伴，探索先进封装与芯粒（Chiplet）等替代性技术路径，以提升 AI 竞争力。

开展小规模试点，前瞻验证方案可行性。挑选高潜力场景，成为新兴技术的早期体验者与反馈者。探索协作新路径，如共享仿真环境或联合投资测试中心，实现成本共担、风险分散与技术加速落地。

构想未来 AI 应用场景。预判突破性技术的发展方向，为快速部署做好准备。 为员工配备最先进的 AI，将重复性任务交给 AI 代理执行，释放团队创造力。

全球半导体行业正处在需求爆发与格局重构的关键时期，无论是芯片采购方还是供应商，都无法仅凭自身力量突破困境。对采购方而言，“赋能供应商” 是保障供应的核心；对供应商而言，“构建区域生态” 是提升韧性的关键；而 “布局下一代技术”，则是双方实现长期增长的共同方向。

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秋节是中国传统节日之一，也是一年中最重要、最盛大的节日之一。在这一天，以明亮的月亮和家人团聚为特点，承载着人们无尽的思念和美好的祝福。

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IBM 商业价值研究院（IBM IBV）是 IBM 的思想领导力智库，20多年来致力于提供有研究支持和技术支持的战略洞察，帮助领导者做出更明智的业务决策。

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