注册，免费获取芯片测试解决方案手册

在半导体领域

我们看到

集成度越来越复杂

集成度越来越高

设计、晶圆制造、芯片测试、DFT等

元素都需要被统筹考虑

大数据、物联网时代

芯片迭代更新速度快，要求更高

芯片测试尤为关键

成熟、高效、可信的测试方案

为芯片客户带来更高的品质，更高的品牌溢价

今天我们携手NI一起

为大家带来

《NI半导体测试解决方案手册》

NI半导体测试系统：STS系统

NI 提供覆盖

实验室特征分析、晶圆测试、 FT 测试

以及 SLT 系统级测试的方案

不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成．

在针对 RFIC 、混合信号芯片、甚至最新 3DIC

和系统级封装（ SIP ) 等不同测试类型和趋势

Nl 通过统一的平台和业界领先的仪器技术

助您提高测试速度、降低成本。

NI作为测试、测量和控制解决方案的全球领导者

提供了以软件为中心的开放平台

利用模块化硬件和生态系统来帮助工程师

NI测试系统两大优点

强大的软件工具用来开发、调试和部署测试程序

NI 半导体模块可帮助测试工程师开发、调试、优化、部署和维护半导体测试系统。借助这款针对行业标准 Test 一 stand 环境的附加模块，半导体测试工程师将可获得一流的测试程序开发和调试环境。‍

适用于主流半导体制造环境

Nl STS 适用于主流半导体制造环境，比如分选机（ Handler ) /探针（ prober ）集成、标准 Docking （包括 Soft Dock / Hard Dock ）、弹黄探针（ Pogo Pin ）连接、 STDF 数据报表生成和系统校准，可轻松集成到生产测试设备。