注册,免费获取芯片测试解决方案手册

在半导体领域

我们看到

集成度越来越复杂

集成度越来越高

设计、晶圆制造、芯片测试、DFT等

元素都需要被统筹考虑

大数据、物联网时代

芯片迭代更新速度快,要求更高

芯片测试尤为关键

成熟、高效、可信的测试方案

为芯片客户带来更高的品质,更高的品牌溢价

今天我们携手NI一起

为大家带来

《NI半导体测试解决方案手册》

NI半导体测试系统:STS系统

NI 提供覆盖

实验室特征分析、晶圆测试、 FT 测试

以及 SLT 系统级测试的方案

不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成.

在针对 RFIC 、混合信号芯片、甚至最新 3DIC

和系统级封装( SIP ) 等不同测试类型和趋势

Nl 通过统一的平台和业界领先的仪器技术

助您提高测试速度、降低成本。

NI作为测试、测量和控制解决方案的全球领导者

提供了以软件为中心的开放平台

利用模块化硬件和生态系统来帮助工程师

NI测试系统两大优点

强大的软件工具用来开发、调试和部署测试程序

NI 半导体模块可帮助测试工程师开发、调试、优化、部署和维护半导体测试系统。借助这款针对行业标准 Test 一 stand 环境的附加模块,半导体测试工程师将可获得一流的测试程序开发和调试环境。‍

适用于主流半导体制造环境

Nl STS 适用于主流半导体制造环境,比如分选机( Handler ) /探针( prober )集成、标准 Docking (包括 Soft Dock / Hard Dock )、弹黄探针( Pogo Pin )连接、 STDF 数据报表生成和系统校准,可轻松集成到生产测试设备。

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20181128B11W9D00?refer=cp_1026
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