制造芯片的关键设备，外企几乎统治中国市场，国产替代加速崛起

文/球子 审核/子扬 校正/知秋

在半导体产业的三大环节中，半导体设备是非常重要的一个环节，因为半导体设备决定了芯片能否顺利生产。

如光刻机、刻蚀机、清洗设备、检测设备、封装设备等等，都可以统称为半导体设备，而半导体设备也是我国芯片产业一大短板。

从目前的半导体设备市场的格局来看，寡头垄断的局面明显，从上图不难看出，从光刻机亦到刻蚀机设备再到清洗设备，行业前三没有一家中国公司，而且前三名的市场份额占比极高，除了CVD设备之外，其他半导体设备前三名的企业都占到了80%以上的市场份额。

反观中国的半导体设备厂商，相关设备的国产化率平均在10%到20%之间，甚至部分设备我国依旧处在高度被垄断的局面，如光刻机和探针设备，国产化率更低。

从上述来看，中国的半导体设备市场，几乎被外企所垄断，对于中国半导体产业发展非常不利。

那么，为何我国半导体设备被垄断的局面会如此严重？

在笔者看来，原因无非就两点，一方面是因为中国半导体产业起步晚，没有形成完善的产业链，对于相关核心技术的研发并不注重；

另一方面，早期“造不如买，买不如租”的思想盛行，不少芯片厂商选择依赖外企，进口半导体相关设备。

当国内企业意识到半导体设备重要性时已经为时已晚，因为国外企业已在半导体设备方面建立起强大的技术壁垒，国产半导体设备企业想要突破需要付出极大的代价。

目前，我国正在全力推动集成电路产业的发展，并制定了阶段性的目标，在2025年实现70%的国产芯片自给率，但想要完成这个目标，国产半导体制造设备自主是重要的一环。

事实上，随着国内半导体设备规模的不断提升，如果到2025年，中国的半导体设备国产化率提升到50%的话，销售规模将呈现出3到5倍的增长。要知道，早在2020年，中国便成为了全球最大的设备市场，年销量已经超过180亿美元。

所以，在此背景下，国内的半导体设备厂商将迎来非常大的发展机遇，国产替代的速度也会提升。

那么，中国的半导体设备产业到底发展到什么程度？笔者一句话总结：中国半导体设备已经实习加速替代。

具体来看，除了光刻机之外，其它的半导体相关制造设备已经实现跨越式突破，大部分都达到了14nm的水平，其中，中微半导体生产的刻蚀机已经成功打入台积5nm生产线。

这也就意味着，在成熟工艺生产线方面，我国的半导体设备基本上已经可以自给自足。

不仅如此，在半导体设备的关键技术方面，我国也取得令人瞩目的成绩。根据清华大学官方的消息，由清华大学华海清科主导研发的国内首台12英寸超精密晶圆减薄机，已经出机，并且，目前该设备已送往国内某龙头企业，进行实战测试检验。

晶圆减薄机主要应用于先进封装领域，也是集成电路制造过程中不可缺少的关键设备，主要作用，去除晶圆背部多余的材料。

不只是晶圆减薄机，在晶圆清洗机、等离子注入机以及光刻机等关键的半导体制造设备上，我国都已经在加速突围。

总之，笔者相信，国产半导体设备在不久的未来会彻底摆脱卡脖子，真正实现全产业链国产化。