比肩国际巨头!“上海造”车规级自动驾驶芯片“华山一号”横空出世

乘着2019世界人工智能大会的东风,一款比肩国际巨头的车规级自动驾驶芯片揭开神秘面纱。8月29日,沪上人工智能芯片新锐——黑芝麻智能科技潜心三年研发的“华山系列芯片”横空出世。

率先亮相的“华山一号”芯片,在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上,已经超越了业内头部企业Mobileye 的EyeQ4。同时,黑芝麻对标Tesla FSD的基于“华山二号”的FAD解决方案等相关信息,也对外进行了披露。据悉,华山二号单颗芯片算力即可支持L3自动驾驶,性能、功耗在国际领先,其多芯片互联FAD板卡算力高达160T,可支持L4自动驾驶。未来,还将持续研发支持L5的芯片系列。

当前,汽车产业正处于转型升级的关键时刻,智能化已成不可逆转之势,汽车电子系统架构正由分散式向中央集成式演进,自动驾驶等级每进阶一步,算力便需大幅提升,传统芯片已无法满足当下的算力需求。汽车芯片的革命性变化,正催生出一个千亿级的蓝海市场。

PC时代,主要以英特尔提供芯片,配套微软提供操作系统软件;智能手机时代,主要使用ARM架构芯片方案,配套谷歌安卓操作系统。黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章说,当下天时地利人和条件皆备,黑芝麻团队已自主开发出自动驾驶所需的感知算法、核心IP、芯片系统架构、工具链、操作系统等。未来智能驾驶时代,黑芝麻有望成为计算平台的核心提供商,全力赋能自动驾驶产业发展,填补中国自动驾驶车规级芯片领域的空白。

清华大学微电子所所长魏少军教授也认为,自动驾驶代表着一种未来,它将对环境、人文、交通和生活产生社会化的效果与影响。“黑芝麻智能科技发布的芯片,对智能驾驶来说是一小步,但对于中国自动驾驶汽车的发展是重要的一大步。”

众所周知,AI感知平台的关键是感知芯片,但是AI加速方案是感知芯片所面临的最大挑战,而AI感知芯片是黑芝麻智能科技优势的综合体现,同时,车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛,车规级自动驾驶芯片需要满足以下要求:耐久性、可靠性和功能安全、信息安全。华山芯片满足车规级设计,足以体现上海人工智能第一梯队企业的核心竞争力。

业内人士表示,高等级自动驾驶芯片是破局自动驾驶的关键,目前L3及以上自动驾驶芯片都被国外几家芯片公司垄断,并且L3级别以上的自动驾驶芯片能够真正量产的只有Tesla,随着华山系列芯片推出,黑芝麻有望率先实现破局。

当前,黑芝麻已经掌握了大算力、低功耗、高算力利用率及完整SOC设计能力等核心技术,黑芝麻多芯片互联FAD板卡算力高达160T。实测数据显示,在能效比上,相较于英伟达Xavier以及Tesla的1TOPS/W,Mobileye EyeQ5的2.4TOPS/W,黑芝麻智能科技的两款芯片分别做到4TOPS/W和6TOPS/W,远远高于行业水平。

值得一提的是,特斯拉自动驾驶芯片的算力利用率能够做到55%,而黑芝麻华山系列可达到80%。而这一切,主要源自黑芝麻在算法架构上的不断创新:TOA架构灵活配置,能够实现各种计算架构融合,在利用率大大提高的同时,提供了更为聪明的算力。在行业内,黑芝麻智能科技做到了车规级设计要求的前提下,算力利用率和能效比均达到了世界第一。

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20190830A02X2Z00?refer=cp_1026
  • 腾讯「云+社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 yunjia_community@tencent.com 删除。

扫码关注云+社区

领取腾讯云代金券