丰田“剑指”下一代自动驾驶芯片“GGAI视角”

丰田“造芯”进展顺利。

Synopsys近日宣布，NSITEXE, Inc.通过使用Synopsys设计、验证和IP解决方案，成功研制出首款基于数据流处理器(Data Flow Processor，DFP)的SoC测试芯片。

DFP有一个独特的架构，它结合了CPU和GPU，设计用于处理大型和复杂的数据集，允许并行数据管理，并支持独立于应用程序的能力，具有高效的并行性和高质量。

此外，DFP能够根据数据量对计算区域进行实时优化，降低了功耗和热量的产生，意味着可以快速地同时执行多个复杂的计算。

对于L4及以上的自动驾驶车辆来说，适应环境，控制车辆，与云同步通信，在保持高可靠性和安全性的同时，开发这些功能需要下一代芯片技术的支撑。

NSITEXE, Inc.是谁？

这是一家由日本电装于2017年8月8日成立的一家新公司，主要从事半导体IP芯核的设计及研发工作，目标是实现自动驾驶的核心芯片的量产。

而电装成立之前，是丰田汽车的一个部门。1949年，电装公司独立之后，丰田汽车仍然是电装的第一大客户，并且持有其24.77%的股份，仍是第一大股东。

今年7月丰田和电装宣布，双方将成立一家合资企业，开发面向智能网联时代的下一代汽车半导体（包括全新的芯片结构和量产工艺）。电装将持有新公司51%的股份，其余股份由丰田持有。

合资公司预计在2020年4月成立，员工约500人，将专注于研发电动汽车用功率模块和自动驾驶汽车的传感器等核心半导体器件。而NSITEXE, Inc.无疑是其中的重要角色之一。

当然，NSITEXE, Inc.故事远不止如此。

去年9月，NSITEXE, Inc.宣布了对ThinCI Inc.的新一轮投资，参与此轮6500万美元投资的还有丰田旗下的基金、戴姆勒。而电装还是ThinCI Inc.上一轮融资的主要投资者。

ThinCI Inc.是一家开发计算平台的人工智能硬件初创公司，自研的可编程计算架构可以加速深度学习、人工智能和其他与汽车行业相关的算法，并将提供约5至10倍于现有解决方案的计算能力和性能。

NSITEXE, Inc.总裁兼首席执行官Yukihide Niimi表示，“我们的数据流处理器，加上ThinCI的深度学习和视觉处理能力有助于确保我们的DFPs高效运行。”

考虑到特斯拉已经推出自己的自动驾驶芯片，作为传统汽车巨头之一的丰田，没有理由不自己开发芯片。只是，丰田用了合作参股的策略。

在过去几年时间里，以Mobileye、英伟达为代表的汽车芯片公司一直引领市场，成为汽车行业不得不依赖的“外来者”。Mobileye直接或间接地占据了全球高级驾驶员辅助系统(ADAS)市场份额的70%以上。

历史表明，市场领导者不能永远忽视潜在竞争对手的实力。比如，丰田，这家世界上最大的汽车制造商之一，每年销售超过1100万辆汽车。丰田的预算和技术资源是取之不尽的。

一方面，丰田选择了和英伟达合作，然而另一方面丰田与许多日本本土一级供应商（尤其是自己的参股公司）有着密切的关系，它可以调动整个本地资源来满足自己的需求。

按照此前NSITEXE, Inc.的计划，首款DFP架构的芯片量产时间定在2022年。

此外，丰田、电装、瑞萨三家公司也在同步研发下一代芯片，并从2020年开始，在环境感知、决策、到车身控制，为丰田提供整体半导体解决方案。

目前，电装持有瑞萨不少的股份，并在去年进行了增持。而瑞萨的合作伙伴则是以色列初创公司Cortica，主要为瑞萨提供深度学习的嵌入式算法。

2018年2月，双方合作迈出了第一步，推出了一款用于机器视觉处理的“芯片上的超级计算机”，名为R-CAR V3H，旨在与Mobileye的EYEQ4直接竞争，该芯片将于今年三季度开始量产。

而这家以色列公司也是丰田参股公司。为此，丰田还在继续下注。

今年5月，丰田旗下风险投资部门宣布启动第二个1亿美元的基金，专门用于针对人工智能和移动产业的早期初创企业的投资。