芯片设计代工第一股冲刺科创板，创始人背景惊人，董事会浮现

作者 |王玥

编辑 |缪凌云

来源 |首席科创官

《一部iPhone的全球之旅》讲述了苹果手机在美国设计，日韩制造、中国加工组装，然后再空运回美国，最后被苹果商店门口排队的华人买走的故事，还原了一部iPhone从设计、零部件制造、组装、运输、销售甚至是走私、再销售、回收直到被翻新处理的一生和全球之旅。

在这一流程背后，是世界上最让人惊叹的产业分工，上百家厂商，数百万参与者共同的心血付出，以及富士康、三星、ARM等大量除了乔布斯以及苹果以外幕后英雄的故事。

在半导体行业，有“独角兽”之誉的芯片设计代工服务商芯原微电子（Verisilcon）（下称“芯原”）就是类似这样的“幕后英雄”。

作为国内第一家提供芯片标准单元库的公司，芯原现在的业务主要是芯片设计外包，为芯片设计公司提供设计前后的IP、测试及对接生产等服务。

虽然听起来有些陌生，但如果真要“论资排辈”，这家成立了18年的设计服务公司要比安集科技、澜起科技等科创板芯片新星的资历还要“老”上许多。

目前，这位“前辈”正在加紧自己的科创板IPO进程，并于近日完成了上市辅导。