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国内首创!江苏超芯星大尺寸扩径碳化硅晶体衬底材料获突破

图片来源:拍信图库

日前,江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸(6-8英寸)碳化硅单晶衬底材料,国内首创大尺寸扩径技术,未来将满足不同客户的需求。

碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料,因其禁带宽度大于2.2eV被称为宽禁带半导体材料,在国内也称为第三代半导体材料。

作为国家科技发展的关键领域,碳化硅市场已经初具规模,但衬底材料仍是瓶颈,当前碳化硅衬底短缺且昂贵,在整个产业链的成本中占大头,仍是“卡脖子”问题,是行业最大的痛点。

碳化硅可广泛应用于5G通讯、航空航天、轨道交通、电动汽车、光伏储能、风力发电、智能电网、高压输配电和电能变换、电机控制、节能建筑等重要国防和民用领域,是推动战略性新兴产业的重要支撑。

半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从半导体材料分为:第一代元素半导体材料,如硅(Si)和锗(Ge);第二代化合物半导体材料:如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等;第三代宽禁带半导体材料,如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氮化铝(AlN)等。

从产业视角,半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用与系统实施的全体系的产业。简化讲,半导体产业是基于(半导体)材料的产业。

碳化硅是目前最为成熟、商业前景最明朗的第三代半导体材料,堪称半导体产业内新一代“黄金赛道”。相比传统的硅半导体材料,碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强、以及10倍的电子饱和漂移速率。

因此用碳化硅制备的器件可实现电力电子系统的小型化、轻量化、高效化和低耗化,被誉为“电力电子器件的绿色核心”。更适用于高温、高压、高频、大功率、光电、抗辐射、微波等电子应用领域。

目前,全球碳化硅衬底主要来自美国Cree和II-VI企业,已实现6英寸碳化硅单晶衬底规模化量产,并计划几年内升级为8英寸,大尺寸化趋势已经形成。在碳化硅高质量、大尺寸发展的国际趋势下,我国企业积极部署赶超战略,江苏超芯星半导体有限公司将自主创新作为企业牢牢把握的命脉,此次推出的6英寸碳化硅扩径晶体,走出了为实现我国战略新兴半导体碳化硅材料自主可控的第一步,并将为完成我国十三五规划及达成中国制造2025的目标而不懈努力。

文稿来源:光明日报

原文作者:刘欣伟

  • 发表于:
  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20191105A0KEDZ00?refer=cp_1026
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