承诺80％的利用率！华为敦促亚洲供应商们扩产

承诺80%的利用率！华为敦促亚洲供应商们扩产

近日，据报道，华为正在努力寻找非美企业供货来替代美国的硬件或软件，并承诺未来两年对潜在和现有供应商的利用率增加至80％。

整个亚洲芯片行业的公司都收到了来自华为的信息，类似于：“推动您的生产，我们将购买您的产品。”而且华为向他们做出了令人无法抗拒的承诺：未来两年对潜在和现有供应商的利用率提高至80％。

据了解，华为的年度采购预算约为700亿美元。每年在半导体采购上就要花费150亿美元，这一数字仅次于苹果和三星。

2018年，华为在全球购买了超过2亿块显示屏和数亿个相机镜头。很多这些组件都来自于美国。数据显示，去年华为从美国采购了价值110亿美元的商品。

扩大对非美企业的采购，这对于中国本土供应商和其他亚洲地区供应商来说也是福音，打入华为供应链不仅能带来营收，华为的高要求也会逼着这些供应商不断进步。（新闻来源：集微网）

日月光攻5G商机 火力全开

日月光投控抢进第五代行动通讯（5G）商机，大举布局天线整合封装（AIP），主攻扇出型AIP制程，锁定毫米波（mmWave）频谱对天线整合快速成长商机，预定明年量产，是目前布局AIP火力最强的封装厂。

日月光集团研发中心副总经理洪志斌近日出席台北国际半导体展（SEMICON Taiwan）展前记者会，针对本次为期四天的系统级封测国际高峰论坛，说明探讨各项先进封装主题后，首次对外说明日月光在5G的天线整合封装重要布局项目及量产时机。

洪志斌表示，AIP主要有基板和扇出型（Fan Out）二种制程，目前日月光都有布局，其中FO-AIP主要针对5G毫米波频率整合天线不同收发面向所设计，虽然目前成本仍高于基板AIP二到三倍，但预料随着高端芯片需要这项的解决方案，以因应异质芯片整合，让整个系统设计更轻薄短小，大幅缩小系统模块的体积，也让讯号更稳定、功能更强。他认为，随着5G手机问世，加上汽车导入，会让AIP封装需求快速爆发。(新闻来源:经济日报)

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