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5G+富士康概念+华为概念:净利同增68%,关注

5G+富士康概念+华为概念(002916):净利同增68%,可适当关注

公司概况:

所属行业:半导体及元件

主营业务:印制电路板的研发、生产及销售

营业总收入:47.92亿元 同比增长47.9%

净利润:4.71亿元 同比增长68.02%

概念题材:

一、限制性股票激励计划(第一期)

2018年11月份,公司披露A股限制性股票激励计划(第一期)(草案)。本激励计划拟向150人授予280万股限制性股票(授予价格为46.37元/股)。解锁安排:自首次授予日起24个月后的36个月内,48个月内,60个月内按33.3%,33.3%,33.4%的比例分三期解锁,解锁业绩条件:可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益加权平均净资产收益率分别不少于12.00%,12.40%,12.80%,以2017年为基础,可解锁日前一会计年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润复合增长率不少于11.00%,可解锁日前一会计年度EVA>0,且前两项指标均不少于行业75分位值。

二、华进半导体

华进半导体成立于2012年,系由公司与中国科学院微电子研究所,长电科技(600584.SH),通富微电(002156.SZ),华天科技(002185.SZ)等封测领域知名企业及研究所共同设立,旨在建立具有国际影响力的半导体封测技术研发中心,以提升我国半导体封测产业技术创新能力与核心竞争力。华进半导体主营业务为集成电路封装与系统集成的技术研发,服务范围包含设计仿真,先进封装技术及测试服务,与公司主营业务存在一定关联性。

三、封装基板产品

公司生产的封装基板产品主要分为五类,分别为存储芯片封装基板,微机电系统封装基板,射频模块封装基板,处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等,主要应用于移动智能终端,服务/存储等。公司已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺,建立了适应集成电路领域的运营体系,并成为日月光,安靠科技,长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商,在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。例如,公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%,自主开发的处理器芯片封装基板大量应用于国内外芯片设计厂商的芯片产品封装,在先进制程能力方面,公司的高密度封装基板已实现量产,部分领先产品(如FC-CSP)已具备小批量生产能力。目前,公司无锡募投项目的基板工厂建设正有序推进。

四、电子装联产品

公司电子装联产品按照产品形态可分为PCBA板级,功能性模块,整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信,医疗电子,新能源汽车,航空航天等领域,同时也加快布局工控,能源与设计等领域。目前公司已具备为客户提供包含产品设计,开发,生产,装配,系统技术支持等全方位服务的能力。凭借强大的技术实力,专业的设计能力,稳定可靠的质量表现及客户导向的理念,公司电子装联业务已与华为,通用电气(医疗集团,通用西屋交通运输集团,贝克休斯通用),霍尼韦尔等全球领先企业建立起长期战略合作关系。

机构评估:近期的平均成本为123.16元,股价在成本上方运行。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

文丨笔者公众号:A股荣耀

(内容仅供参考,不具备投资建议,投资有风险,入市须谨慎)

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  • 原文链接https://kuaibao.qq.com/s/20190814A0HI1200?refer=cp_1026
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