UG编程的这些流程，看完收藏

一、产品编程

1.产品编程步骤

根据图纸画出产品

根据抄数进行逆向勾出点、线、面出产品

二、模具编程

1.拿到模具模型了解模具结构以及需要加工部位（前模/后模）

2.将要加工部位与产品单独导出为一个图档（同版本文档用部件，低版本用X-T)

3.定义加工坐标系（机床坐标系绝对坐标性重合）

4.分析模型（平面、曲面、精加工、粗加工）

（一）开料（根据最大轮廓大1~2mm顶面0.5mm）

（二）根据工艺分为开粗、二粗、光刀

（三）分析 Nc助理（加工界面）层、拐角、圆角、拔模角（斜度）

（1.）层

（一） 选择面

（二） 指定矢量（三轴为ZM）

（ 2.）拐角

（一）指定最小半径/最大半径 在学习UG编程的朋友可以入群学习

3 .圆角

（ 一）指定矢量

4. 拔模角

（四）外挂 三~四种颜色

1.平面（底平面加工)

2.直面(一层层等高 靠刀 )

3.弧面（球刀 小弧面精度不高用等高）

4.斜面（小斜度用平底刀等高/大斜度与直面接触精度高牛鼻刀 （圆角刀） ）

底部清角

三、铜公（电极设计）

1.将要加工部位与产品单独导出为一个图档（同文档用部件，低版本用X-T)

2.每个铜公一个部件

四、进入加工界面后编程前期准备

1.选择加工环境

2.操作导航器固定

3.建立子父节点

4.设立加工坐标系(绝对/工作坐标系/加工坐标系需重合)、工件体、毛坯、安全平面（一般为工件体顶面上方10mm以上 高于压板）

5.建立程序组/建立刀具

六.创建操作（设置参数从下往上从左往右，注意残余料概念）

实时显示方法 （IPW显示用3D）

（一）开粗型腔铣（编完一个检查刀路：注意踩刀进退刀不能进入毛坯范围/小范围进刀/有无未加工到位的）

2D外轮廓走一刀

（二）二次开粗(刀具参考比前面刀具大2mm)

（有无加工问题踩刀，下刀量过大）

残余料概念 确定用IPW 3D比较适用于小工件

（三）光面分开光（先光底后光侧，光底要比前一操作余量多一些10丝左右）

光面技巧：顶面多可一起光

型腔面与开放区域面分开光

高度相差过大（50~100mm）分开光

光侧（等高/靠刀2D）

软材质用靠刀

硬材质用等高/靠刀

石墨用等高铜公用靠刀

底部接顺余量留0.01

靠刀注意余量 多刀最后一刀要少

注意随时优化

模具5mm以上才能用靠刀

七、清角

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