国产光刻与ASML差距在哪，国产光刻机是如何举国之力实现？

今年6月，上海微电子光刻机设备制造商公布，预计2021-2022年交付第一台28nm工艺的国产沉浸式光刻机。

此时，国产光刻机与荷兰阿斯麦（ASML）的光刻机主要差距在哪里？

光刻机是多个系统的集合，如下图所示，包括光源曝光系统、工作台系统、投影物镜系统、掩模台系统、自动校准系统……等等12个子系统。其中前三个子系统是光刻机的核心组成。这也是国产光刻机与阿斯麦光刻机的主要差距。

光刻机的每个子系统中，还包含多个零件。光刻机系统复杂、零件众多，就是当前最强的光刻机制造商——阿斯麦也没有完全实现国产化。阿斯麦EUV光刻机的极紫光源和镜头分别来自美国和德国。可见高端光刻的国产之路有多难。

光刻机综合着多个系统，技术难度极高。我国要实现光刻机完全独立自主，必须要以举国之力助力国产可替代的光刻产业链。

我国的光刻机产业链拼图，如下图所示：一是光刻机核心组：总系统（整台光刻机）由上海微电子负责、光源系统由科益虹源负责、物镜系统由国望光学负责、双工作台由华卓精科负责、曝光光学系统由国科精密负责、浸没系统由启尔机电负责； 二是光刻配套设施：光刻胶、光刻气体、光掩模版等材料、设备均由不同的企业负责。

结语：

半导体产业链包括IC设计、制造、设备、材料和封测等5个环节。我国要想实现由制造大国向制造强国转变，中国“芯”必须要渡过每一道“芯”坎。

光刻机技术含量高，并且十分复杂。高端技术、精密零件我国买不到，外国也禁止出口。自我造血、自我研发成为唯一的选择。解剖光刻机的各个系统、零件进行企业分工合作，进而聚焦技术，才能突破技术。这就需要以举国之力实现国产光刻产业链。

光刻录机是一张小拼图，半导体产业是一张大拼图，中国高科技是一张蓝海拼图。拼图者就是举国之力当中的各个企业、机构。